醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測，降低病人開支，這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能，設
標簽： FPGA 醫療成像
上傳時間： 2013-10-15
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針對彈載合成孔徑雷達（SAR）成像存在運動參數抖動的問題，分析了不規則運動造成圖像幾何失真的機理，提出了一種基于多項式逼近的彈載SAR線性調頻（LFM）信號前斜視成像幾何形變校正方法。掛飛試驗證明，該方法能從雷達回波數據中準確消除幾何形變，提高成像質量。
標簽： SAR 成像 幾何 形變
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：日光微瀾
根據紅外成像無損檢測原理，利用機器視覺技術，通過實驗將紅外熱像儀采集的亞表面紅外缺陷圖像進行一系列的處理，包括濾波降噪，圖像增強，邊緣提取等，將缺陷檢測出來。文中用matlab和Visual C++2010聯合編程的方式對紅外缺陷進行識別，通過窗口可視化將圖像和圖像中的缺陷位置，大小提取出來。通過多次實驗，本方法能夠檢測大多的亞平面缺陷，具有較高的應用價值。
標簽： 紅外熱 成像技術 中的應用 缺陷檢測
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：徐孺
在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中，除需關注其噪聲外，目前數字化也是它的一個重要的研究和設計方向，設計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit，10 Msps的流水線型ADC，并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后，通過在PCB測試版上用本文設計的ADC實現了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數轉換，并基于自主開發的成像測試系統進行了成像驗證，結果表明，成像畫面清晰，該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數轉換器應用。
標簽： CMOS ADC 低噪聲 圖像傳感器
上傳時間： 2013-11-19
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紅外熱成像
標簽： 紅外熱 成像系統 論文
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：yangbo69
分析了多顆成像衛星對區域目標的協同觀測問題的特點，提出了基于星載遙感器的幅寬、側擺能力以及衛星軌道參數的動態區域劃分方法，該方法能夠根據衛星參數及偏移參數動態劃分候選觀測場景，從而充分利用衛星每次過境的觀測機會，特別適用于不同衛星協同觀測的情況。在此基礎上建立了多星對區域目標的協同觀測問題模型，該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率，消除了不同衛星對區域目標觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實驗表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對區域目標的協同觀測效率。
標簽： 成像衛星
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：Ants
基于雷達目標一維距離像非衰減指數和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結合求取目標散射中心參數,充分發揮兩種算法的優勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標簽： 雷達目標 特征提取 方法研究
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：我們的船長
為了實現對成像測井系統中井下儀器所采集數據的實時顯示，設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統。該系統主要用來接收上位機命令，采集各種模擬信號，將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明，該系統具有操作簡便、測試準確的特點，達到了設計要求，滿足成像系統整體需求。
標簽： 1788 ARM LPC 成像測井
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：lht618
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：suoyuan
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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