醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實現(xiàn)早期疾病預(yù)測，降低病人開支，這一趨勢促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能，設(shè)
上傳時間： 2013-10-15
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針對彈載合成孔徑雷達(dá)（SAR）成像存在運動參數(shù)抖動的問題，分析了不規(guī)則運動造成圖像幾何失真的機理，提出了一種基于多項式逼近的彈載SAR線性調(diào)頻（LFM）信號前斜視成像幾何形變校正方法。掛飛試驗證明，該方法能從雷達(dá)回波數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確消除幾何形變，提高成像質(zhì)量。
上傳時間： 2013-10-27
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根據(jù)紅外成像無損檢測原理，利用機器視覺技術(shù)，通過實驗將紅外熱像儀采集的亞表面紅外缺陷圖像進(jìn)行一系列的處理，包括濾波降噪，圖像增強，邊緣提取等，將缺陷檢測出來。文中用matlab和Visual C++2010聯(lián)合編程的方式對紅外缺陷進(jìn)行識別，通過窗口可視化將圖像和圖像中的缺陷位置，大小提取出來。通過多次實驗，本方法能夠檢測大多的亞平面缺陷，具有較高的應(yīng)用價值。
標(biāo)簽： 紅外熱 成像技術(shù) 中的應(yīng)用 缺陷檢測
上傳時間： 2013-10-10
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在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中，除需關(guān)注其噪聲外，目前數(shù)字化也是它的一個重要的研究和設(shè)計方向，設(shè)計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit，10 Msps的流水線型ADC，并基于0.5 ?滋m標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝進(jìn)行了流片。最后，通過在PCB測試版上用本文設(shè)計的ADC實現(xiàn)了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數(shù)轉(zhuǎn)換，并基于自主開發(fā)的成像測試系統(tǒng)進(jìn)行了成像驗證，結(jié)果表明，成像畫面清晰，該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數(shù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。
上傳時間： 2013-11-19
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紅外熱成像
標(biāo)簽： 紅外熱 成像系統(tǒng) 論文
上傳時間： 2013-10-19
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分析了多顆成像衛(wèi)星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題的特點，提出了基于星載遙感器的幅寬、側(cè)擺能力以及衛(wèi)星軌道參數(shù)的動態(tài)區(qū)域劃分方法，該方法能夠根據(jù)衛(wèi)星參數(shù)及偏移參數(shù)動態(tài)劃分候選觀測場景，從而充分利用衛(wèi)星每次過境的觀測機會，特別適用于不同衛(wèi)星協(xié)同觀測的情況。在此基礎(chǔ)上建立了多星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測問題模型，該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率，消除了不同衛(wèi)星對區(qū)域目標(biāo)觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實驗表明，本文提出的方法能夠有效提高多星對區(qū)域目標(biāo)的協(xié)同觀測效率。
標(biāo)簽： 成像衛(wèi)星
上傳時間： 2013-10-14
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基于雷達(dá)目標(biāo)一維距離像非衰減指數(shù)和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結(jié)合求取目標(biāo)散射中心參數(shù),充分發(fā)揮兩種算法的優(yōu)勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
標(biāo)簽： 雷達(dá)目標(biāo) 特征提取 方法研究
上傳時間： 2014-12-30
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為了實現(xiàn)對成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實時顯示，設(shè)計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機命令，采集各種模擬信號，將采集數(shù)據(jù)實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡便、測試準(zhǔn)確的特點，達(dá)到了設(shè)計要求，滿足成像系統(tǒng)整體需求。
上傳時間： 2013-11-02
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醫(yī)療保健行業(yè)的發(fā)展趨勢是通過非置入手段來實現(xiàn)早期疾病預(yù)測，降低病人開支，這一趨勢促使醫(yī)療成像設(shè)備在該領(lǐng)域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業(yè)目標(biāo)需要的功能，設(shè)
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：suoyuan
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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