摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據,按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理,經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢,應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法,實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間: 2013-11-21
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pcb
上傳時間: 2013-10-26
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設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標簽: PCB
上傳時間: 2013-11-15
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數字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導體組件所構成,雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發揮半導體組件應有的性能,電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數字技術的融合由于IC與LSI半導體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術上的跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未必有clock設計,但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術、電路設計與成本,以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數字電路,經常出現在同一個高封裝密度電路板,設計者身處如此的環境必需面對前所未有的設計思維挑戰,例如高穩定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩定性電路的對策視為設計重點,事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數字電路混合設計也是如此,假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉換器轉換成數字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結果造成10bit以上的A/D轉換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數倍甚至數十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設計有相對的對策,尤其是數字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產生的電流回路(route)與電流大小,依此結果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數字混合電路時經常遇到的瓶頸,如果是設計12bit以上A/D轉換器時,它的困難度會更加復雜。
上傳時間: 2014-02-12
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數字地模擬地的布線規則,如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環路的面積;第二個原則是系統只采用一個參考面。相反,如果系統存在兩個參考面,就可能形成一個偶極天線(注:小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比);而如果信號不能通過盡可能小的環路返回,就可能形成一個大的環狀天線(注:小型環狀天線的輻射大小與環路面積、流過環路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設計中要盡可能避免這兩種情況。 有人建議將混合信號電路板上的數字地和模擬地分割開,這樣能實現數字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復雜的大型系統中問題尤其突出。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線,一旦跨越了分割間隙布線,電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產生EMI問題。 如圖1所示,我們采用上述分割方法,而且信號線跨越了兩個地之間的間隙,信號電流的返回路徑是什么呢?假定被分割的兩個地在某處連接在一起(通常情況下是在某個位置單點連接),在這種情況下,地電流將會形成一個大的環路。流經大環路的高頻電流會產生輻射和很高的地電感,如果流過大環路的是低電平模擬電流,該電流很容易受到外部信號干擾。最糟糕的是當把分割地在電源處連接在一起時,將形成一個非常大的電流環路。另外,模擬地和數字地通過一個長導線連接在一起會構成偶極天線。
上傳時間: 2013-10-19
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間: 2013-10-21
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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特點: 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能 數位RS-485界面
上傳時間: 2013-11-14
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特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意規劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數可任意規劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調整可任意規劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數位RS-485 界面 數位脈波同步輸出功能
上傳時間: 2014-11-07
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特點 顯示范圍-19999至99999位數 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 2組警報功能 15 BIT 類比輸出功能 數位RS-485介面
上傳時間: 2013-10-15
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