功能簡(jiǎn)介 虛儀聲卡萬(wàn)用儀是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于個(gè)人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實(shí)時(shí)雙蹤示波器、聲卡實(shí)時(shí)雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號(hào)發(fā)生器組成，這三種儀器可同時(shí)使用。本儀器內(nèi)含一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的專門適用于聲卡信號(hào)采集的算法，它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號(hào)，只有當(dāng)輸入信號(hào)滿足觸發(fā)條件時(shí)，才采集一幀數(shù)據(jù)，即先觸發(fā)后采集，因而不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何觸發(fā)事件。這與同類儀器中常用的先采集一長(zhǎng)段數(shù)據(jù)，然后再在其中尋找觸發(fā)點(diǎn)的方式，即先采集后觸發(fā)，截然不同。因此本儀器能達(dá)到每秒50幀的快速屏幕刷新率，從而實(shí)現(xiàn)了真正的實(shí)時(shí)信號(hào)采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn)，支持圖形顯示的放大和滾動(dòng)，并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示，使您能夠深入研究被測(cè)信號(hào)的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類儀器則在人機(jī)界面上過(guò)分追求“形”似，將傳統(tǒng)儀器的面板簡(jiǎn)單地模擬到電腦屏幕上，占用了大量寶貴的屏幕資源，僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀提供了一套完整的信號(hào)測(cè)試與分析功能，包括：雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號(hào)捕捉、RMS絕對(duì)幅度譜、相對(duì)幅度譜、八度分析（1/1、1/3、1/6、1/12、1/24）、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測(cè)試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號(hào)發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來(lái)自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。麥克風(fēng)波束成形是一個(gè)豐富而復(fù)雜的課題。本應(yīng)用筆記僅討論基本概念和陣列配置，包括寬邊求和陣列和差分端射陣列，內(nèi)容涵蓋設(shè)計(jì)考慮、空間和頻率響應(yīng)以及差分陣列配置的優(yōu)缺點(diǎn)。
標(biāo)簽： 麥克風(fēng)陣列 波束成形
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號(hào)隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來(lái)自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對(duì)有些問(wèn)題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2014-05-15
上傳用戶：wuchunzhong
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zzbbqq99n
CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時(shí)脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān)，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運(yùn)作速度，因此系統(tǒng)時(shí)脈頻率可升高至 Ghz 範(fàn)圍。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：immanuel2006
幻象電源在專業(yè)音響領(lǐng)域幾乎是無(wú)處不在的。MR-PRO內(nèi)含有測(cè)試幻象電源電壓的功能，可以持續(xù)監(jiān)測(cè)和顯示幻象電源輸出端的直流電壓。MR-PRO也可以接到調(diào)音臺(tái)的麥克風(fēng)輸入端，并持續(xù)監(jiān)測(cè)滿載或空載時(shí)的實(shí)際有效幻象電源電壓。本應(yīng)用指南詳細(xì)描述了如何按照IEC1938標(biāo)準(zhǔn)對(duì)幻象電源進(jìn)行量測(cè)。
標(biāo)簽： MR-PRO 測(cè)試 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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