PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本文對于電容的常見參數計算進行了詳解,另外對于電路中電容的故障進行了分析說明,以便大家參考及預防問題的發生.
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：jokey075
最高優先級編碼器 8位相等比較器 三人表決器（三種不同的描述方式） 加法器描述 8位總線收發器：74245 （注2） 地址譯碼（for m68008） 多路選擇器（使用select語句） LED七段譯碼 多路選擇器（使用if－else語句） 雙2－4譯碼器：74139 多路選擇器（使用when－else語句） 二進制到BCD碼轉換 多路選擇器 （使用case語句） 二進制到格雷碼轉換 雙向總線（注2） 漢明糾錯嗎譯碼器 三態總線（注2） 漢明糾錯嗎編碼器 解復用器
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：tianyi223
求迷宮中從入口到出口的所有路徑是一個經典的程序設計問題。由于計算機解迷宮室，通常用的是“窮舉求解”的方法，即從入口出發，順某一方向向前探索，若能走通，則繼續往前走；否則沿原路退回，換一個方向在繼續探索，直到所有可能的通路都探索到為止。為了保證在任何位置上都能沿原路返回，顯然需要用一個后進先出的結構來保存從入口到當前位置的路徑。因此，在球迷宮通路的算法中應用“棧”也就是自然而然的事了。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：ippler8
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標 準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解 決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到 民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結 構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠程終端RT的結構和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設計都給出了詳細的邏輯結構、設計流程和功能仿真結果分析，最后通過 EDA工具的優化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現。 通過在標準1553B接口板和本設計實驗板對接搭建的測試環境中進行各項功 能測試，表明此設計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應付總線上傳輸的各種消息格式，驗證的結果表明本文提 出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2014-01-04
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徑向基底函數類神經網路，是單隱藏層的3層前向網路，模擬人腦中局部調整，有很好的逼近能力
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上傳時間： 2014-01-15
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實現9宮圖的自動解，使用了A*尋路算法。
標簽： 自動
上傳時間： 2016-02-18
上傳用戶：秦莞爾w
OPNET的介紹電子書，包含模組的創見和連結、網路協定的設計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：jcljkh
Broadband Access Scenario 使用學習方法來進行無線鏈路的自適應，包含信道編碼，交織，信道建模，ofdm調制，解碼，解交織，解調等等， 一個完整的無線物理層試驗環境
標簽： Broadband Scenario Access 無線鏈路
上傳時間： 2013-12-18
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