<li id="g24mo"></li> Protel DXP 實(shí)例教程詳解Protel DXP 實(shí)例教程詳解下載介紹:Protel DXP 多媒體實(shí)例教程詳解
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：hsfei8
振蕩電路詳解
標(biāo)簽： 振蕩電路
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：時(shí)代電子小智
模擬電路詳解
標(biāo)簽： 模擬電子技術(shù) 典型
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：sunshine1402
ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器的使用詳解與程序
標(biāo)簽： 0809 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 使用詳解
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：shaojie2080
電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對(duì)高速定位模塊QD75M有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：stvnash
書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：大灰狼123456
ORCAD與PADS同步詳解
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：talenthn
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
單片機(jī)控制開關(guān)電源原理詳解，對(duì)電源電子開發(fā)人員涉及單片機(jī)控制是個(gè)不錯(cuò)的教程資料。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 開關(guān)電源電路
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：pompey
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