PIC單片機的C編譯器介紹, 為燒寫器軟件的安裝文件，直接雙擊執行安裝
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：sssl
華為軟件變成規范及實例,很不錯的教程. 有需要的請下載哦
標簽： 教程
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：稀世之寶039
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（153）資源包含以下內容：1. LCD128x64_KS0108仿真實例.2. PCIE協議.3. LCD自動翻屏顯示程序 LCD自動翻屏顯示程序.4. DHT-90+LCD1602溫濕度顯示系統.5. 博創時s3c2410試驗箱的串口實驗 值得下載.6. 博創時s3c2410試驗箱的ad轉換實驗 值得下載.7. 三菱PLC編程軟件(GPPW)的使用手冊,詳細介紹GPPW的使用方法..8. yaff2文件系統的詳細分析,感覺滿有用的.9. 超純水PLC源碼.10. 89c51多級菜單翻頁功能12864,給想要的人參考.11. 可作為接口實驗的參考教材.12. proteus仿真ARM7的幾個經典例子.13. Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼） Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼）.14. Proteus中液晶中文詳細資料 Proteus中液晶中文詳細資料.15. Single_Spi-發送Si ngle_Spi-發送Single_Spi-發送.16. SPI接口實驗LED顯示 SPI接口實驗LED顯示.17. 八路搶答器 八路搶答器 八路搶答器.18. 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真.19. 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目.20. 測溫控制系統 測溫控制系統 測溫控制系統.21. 實驗板自制資料實驗板自制資實驗板自制資.22. dram-R3 DARM的基本工作原理.23. I2C的程序,用于PCF8563上一定可以通過的.24. 瑞薩的DOME板LIN主從節點程序調試通過可以使用.25. 嵌入式系統的實時概念.26. ATJ2085 mp3開發軟件,及程序 包括sdk_i_32f_16,修正程序.27. 這是一本關于器件LPD6803的圖書！很難的的中文資料！.28. 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示.29. 單片機雙機通訊(方式1) 單片機雙機通訊(方式1).30. 單片機智能產品c語言設計實例詳解?テ悄懿穋語言設計實例詳解單片機智能產品c語言設計實例詳解.31. 動態數碼管顯示 動態數碼管顯示 動態數碼管顯示.32. tms320dm6446開發板原理圖.33. 利用TFDU4100 芯片.34. I2C規范協議中文版.35. c51 電子琴代碼.36. c51 直流電機。里面有KEIL編譯的源代碼.37. ad9852原理圖 大體是按技術資料來布的圖.38. 單片機播放音樂.39. 自動往返小汽車程序.40. C51中的鍵盤和顯示模塊.
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：eeworm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
[書籍] Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 書籍名稱：Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 出版社 ：Wiley 作者 ：Mark Robinson 書籍語言：English 書籍類型：教學 - 軟件教學 檔案格式：PDF 檔案大小：7.75MB 發行日期：December 2005
上傳時間： 2015-05-04
上傳用戶：小鵬
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導，下載、燒寫，設置日期、時間，設置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS，上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
