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DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
設計PCB產品激活：激活入品
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標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
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標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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A salient-boundary extraction software package based on the paper: S. Wang, T. Kubota, J. M. Siskind, J. Wang. Salient Closed Boundary Extraction with Ratio Contour, IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, 27(4):546-561, 2005
標簽：
S.
J.
M.
T.
上傳時間：
2014-01-23
上傳用戶：gonuiln
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如何編寫讀/寫一個字節的函數呢？
1. 讀一個字節
uchar tmpread(void) //read a byte date 讀一個字節
{
uchar i,j,dat
dat=0
for(i=1 i<=8 i++)
{
j=tmpreadbit()
dat=(j<<7)|(dat>>1) //讀出的數據最低位在最前面，這樣剛好一個字節在DAT里
}
return(dat) //將一個字節數據返回
}
標簽：
uchar
dat
tmpread
read
上傳時間：
2017-09-06
上傳用戶：gengxiaochao
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j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466
標簽：
j-link
V466
上傳時間：
2021-03-23
上傳用戶：koko440
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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Hopfield 網——擅長于聯想記憶與解迷路 實現H網聯想記憶的關鍵，是使被記憶的模式樣本對應網絡能量函數的極小值。 設有M個N維記憶模式，通過對網絡N個神經元之間連接權 wij 和N個輸出閾值θj的設計，使得: 這M個記憶模式所對應的網絡狀態正好是網絡能量函數的M個極小值。 比較困難，目前還沒有一個適應任意形式的記憶模式的有效、通用的設計方法。 H網的算法 1）學習模式——決定權重 想要記憶的模式，用-1和1的2值表示 模式：-1，-1，1，-1，1，1，... 一般表示： 則任意兩個神經元j、i間的權重： wij=∑ap(i)ap(j)，p=1…p； P：模式的總數 ap(s)：第p個模式的第s個要素（-1或1） wij：第j個神經元與第i個神經元間的權重 i = j時，wij=0，即各神經元的輸出不直接返回自身。 2)想起模式： 神經元輸出值的初始化 想起時，一般是未知的輸入。設xi(0)為未知模式的第i個要素（-1或1） 將xi(0)作為相對應的神經元的初始值，其中，0意味t=0。 反復部分：對各神經元，計算： xi (t+1) = f (∑wijxj（t）-θi), j=1…n, j≠i n—神經元總數 f（）--Sgn（） θi—神經元i發火閾值 反復進行，直到各個神經元的輸出不再變化。
標簽：
Hopfield
聯想
上傳時間：
2015-03-16
上傳用戶：JasonC
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詞法分析程序，可對以下的C源程序進行分析：main() {int a[12] ,sum for(i=1 i<=12 i++) {for(j=1 j<=12 j++)scanf("%d",&a[i][j]) } for(i=12 i>=1 i--){ for(j=12 j>=1 j--){ if(i==j&&i+j==13)sum+=a[i][j] } } printf("%c",sum) }
標簽：
分
程序
上傳時間：
2013-12-26
上傳用戶：skhlm
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算法介紹
矩陣求逆在程序中很常見，主要應用于求Billboard矩陣。按照定義的計算方法乘法運算，嚴重影響了性能。在需要大量Billboard矩陣運算時，矩陣求逆的優化能極大提高性能。這里要介紹的矩陣求逆算法稱為全選主元高斯-約旦法。
高斯-約旦法（全選主元）求逆的步驟如下：
首先，對于 k 從 0 到 n - 1 作如下幾步：
從第 k 行、第 k 列開始的右下角子陣中選取絕對值最大的元素，并記住次元素所在的行號和列號，在通過行交換和列交換將它交換到主元素位置上。這一步稱為全選主元。
m(k, k) = 1 / m(k, k)
m(k, j) = m(k, j) * m(k, k)，j = 0, 1, ..., n-1；j != k
m(i, j) = m(i, j) - m(i, k) * m(k, j)，i, j = 0, 1, ..., n-1；i, j != k
m(i, k) = -m(i, k) * m(k, k)，i = 0, 1, ..., n-1；i != k
最后，根據在全選主元過程中所記錄的行、列交換的信息進行恢復，恢復的原則如下：在全選主元過程中，先交換的行（列）后進行恢復；原來的行（列）交換用列（行）交換來恢復。
標簽：
算法
矩陣求逆
程序
上傳時間：
2015-04-09
上傳用戶：wang5829
