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  • MATLAB-程式設計與應用-張智星.zip

    專輯類-多媒體相關專輯-48個-11.7G MATLAB-程式設計與應用-張智星.zip

    標簽: MATLAB zip 程式

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:yx007699

  • 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    專輯類-機械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    標簽: 10.7 590 工程

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:pinksun9

  • FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    標簽: FLUKE 190 116 8.4

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:米卡

  • lunwen1.rar

    臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬

    標簽: lunwen

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:luominghua

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 用FPGA設計數字系統

    用FPGA設計數字系統,2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標簽: FPGA 數字系統

    上傳時間: 2013-08-16

    上傳用戶:duoshen1989

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • 基于BP神經網絡和灰色理論的示功圖故障診斷

      抽油井故障診斷系統是油井系統產量的關鍵,為了更好更快地對當前油井系統進行診斷以保證石油的產量,人們利用各種各樣的技術來完成這一目標。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法,文章根據示功圖診斷的特點,提取出灰度矩陣特征向量,運用神經網絡對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模,最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明,本系統不僅可行性好,而且故障識別率高,對增加油井產量有重要意義。

    標簽: BP神經網絡 灰色理論 故障診斷

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:alex wang

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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