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計算機(jī)組成

編譯器設(shè)計 Analysis-Synthesis Model 分析Analysis: 原始程式轉(zhuǎn)換成階層結(jié)構(gòu)稱為樹(tree)

編譯器設(shè)計 Analysis-Synthesis Model 分析Analysis: 原始程式轉(zhuǎn)換成階層結(jié)構(gòu)稱為樹(tree)，語法樹(syntax tree) 合成Synthesis: 產(chǎn)生目標碼

標簽： Analysis-Synthesis Analysis Model tree

上傳時間： 2016-12-01

上傳用戶：dengzb84
機率統(tǒng)計作業(yè)平均數(shù)曲的越多平均值越接近

機率統(tǒng)計作業(yè)平均數(shù)曲的越多平均值越接近

標簽： 平均值

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：zhliu007
電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

標簽： analog PID SPI 控制

上傳時間： 2017-03-19

上傳用戶：duoshen1989
電源供應(yīng)器設(shè)計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運算結(jié)果傳回做LED顯示

電源供應(yīng)器設(shè)計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運算結(jié)果傳回做LED顯示

標簽： SPI CPU LED 鍵盤

上傳時間： 2017-03-19

上傳用戶：二驅(qū)蚊器
C語言的開發(fā)模式, 是編寫.c的Source Code, 再經(jīng)由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關(guān)的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不

C語言的開發(fā)模式, 是編寫.c的Source Code, 再經(jīng)由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關(guān)的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不同的硬體時, 必須要重新Compile,以產(chǎn)生新的執(zhí)行檔。除了需要重新編譯外,新系統(tǒng)是否具備應(yīng)用程式所需的程式庫,include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機器上順利編譯和執(zhí)行的條件之一。

標簽： Code Object Compiler Source

上傳時間： 2017-04-02

上傳用戶：yph853211
一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機

一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計方法。

標簽： PCB

上傳時間： 2017-07-21

上傳用戶：sssl
教你如何用actionscrit做計時運算超有趣的試著玩玩看喔

教你如何用actionscrit做計時運算超有趣的試著玩玩看喔

標簽： actionscrit

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：zgu489
雲(yún)端運算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J

雲(yún)端運算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J

標簽：

上傳時間： 2014-04-07

上傳用戶：jinjh35
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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