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本論文圍繞大容量汽輪發(fā)電機(jī)的進(jìn)相運(yùn)行展開了研究工作。全文共分七章。第一章首先闡述了發(fā)電機(jī)進(jìn)相運(yùn)行的重要性和迫切性，對國內(nèi)外相關(guān)方面的研究概況作了較為系統(tǒng)全面的綜述，并對本論文的研究內(nèi)容作了簡單介紹。第二章給出了低頻三維渦流電磁場的復(fù)邊值問題，并介紹了復(fù)矢量場的一些理論基礎(chǔ)。然后分別利用伴隨算子和伴隨場函數(shù)(廣義相互作用原理)、最小作用原理和拉格朗日乘子法(廣義變分原理)，建立了低頻三維渦流電磁場中非自伴算子問題的變分描述。上述三種方法所得的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果完全一致。第三章介紹了圓柱坐標(biāo)系下基于拱形體單元的三維穩(wěn)態(tài)溫度場有限元計(jì)算模型，并將變分法的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果進(jìn)行了對比。第四章建立了汽輪發(fā)電機(jī)端部三維行波渦流電磁場的數(shù)學(xué)模型，在渦流控制方程中引入了罰函數(shù)項(xiàng)以使庫倫規(guī)范自動(dòng)滿足，并應(yīng)用廣義相互作用原理導(dǎo)出了對應(yīng)的泛函變分及其有限元計(jì)算格式。然后對多臺(tái)大容量汽輪發(fā)電機(jī)端部的渦流電磁場進(jìn)行了實(shí)例計(jì)算，并分析了罰函數(shù)項(xiàng)對數(shù)值解穩(wěn)定性的影響以及影響端部電磁場的各種因素。第五章建立了大型汽輪發(fā)電機(jī)端部三維溫度場的有限元計(jì)算模型，并應(yīng)用傳熱學(xué)理論研究了散熱系數(shù)、等效熱傳導(dǎo)系數(shù)等問題。然后求解了QFSS-300-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部大壓圈上的三維溫度場分布，并與兩臺(tái)機(jī)組多種工況下的實(shí)測數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比。第六章介紹了二維穩(wěn)態(tài)溫度場的邊值問題及其等價(jià)變分，導(dǎo)出了其有限元計(jì)算格式。然后求解了QFQS-200-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部壓圈上的溫度分布，并與實(shí)測數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比。第七章首先定性研究了汽輪發(fā)電機(jī)從遲相運(yùn)行到進(jìn)相運(yùn)行過程中不同區(qū)域上磁場強(qiáng)度的變化規(guī)律。然后介紹了發(fā)電機(jī)變參數(shù)數(shù)學(xué)模型，結(jié)合實(shí)測數(shù)據(jù)以及最小二乘回歸分析計(jì)算了發(fā)電機(jī)穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時(shí)的相關(guān)電氣參數(shù)，并分析了發(fā)電機(jī)各物理量之間的相互關(guān)系。隨后分析了不同工況下發(fā)電機(jī)端部結(jié)構(gòu)件上的渦流損耗及溫升的變化趨勢。最后，利用發(fā)電機(jī)變參數(shù)模型給出了發(fā)電機(jī)的飽和功角特性、靜穩(wěn)極限以及運(yùn)行極限圖。
標(biāo)簽： 大型 分 汽輪發(fā)電機(jī) 物理
上傳時(shí)間： 2013-07-10
上傳用戶：stampede
(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
·期刊論文：基于Sobel算子數(shù)字圖像的邊緣檢測
標(biāo)簽： Sobel 論文 數(shù)字圖像 邊緣檢測
上傳時(shí)間： 2013-06-22
上傳用戶：wangdean1101
異步FIFO是用來適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn)，使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng)，系統(tǒng)可以工作在讀寫時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu)，使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。
標(biāo)簽： FIFO GRAY RAM 適配
上傳時(shí)間： 2013-08-08
上傳用戶：13817753084
用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-16
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下，中文不行，有大寫字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào)，要算get的號(hào)，需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過期，30天過期，永不過期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算，在get運(yùn)行彈出來的序號(hào)對話框里，有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成，啟動(dòng)時(shí)，填寫進(jìn)入用戶名和密碼時(shí)，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見，輸完直接回車，即可進(jìn)入genesis界面。
標(biāo)簽： genesis 9.0 算號(hào)器 視頻
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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電工快速口算
標(biāo)簽： 實(shí)用電工 速算
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則
標(biāo)簽： 格力空調(diào) 分 遙控器 紅外碼
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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