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設(shè)(shè)計(jì)(jì)問題

本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援

本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援，可以使讀者能充分地掌握MATLAB的脈動，擁有解決工程問題的最佳利器,1-10章

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上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：lvzhr
本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援

本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援，可以使讀者能充分地掌握MATLAB的脈動，擁有解決工程問題的最佳利器,11-20章

標(biāo)簽： 分

上傳時間： 2014-11-27

上傳用戶：chenbhdt
本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援

本書完整的說明與充分的網(wǎng)路支援，可以使讀者能充分地掌握MATLAB的脈動，擁有解決工程問題的最佳利器,21-29章

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上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：fxf126@126.com
安裝 winxp sp3 後

安裝 winxp sp3 後，我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務(wù)的問題解決

標(biāo)簽： winxp sp3

上傳時間： 2016-11-21

上傳用戶：siguazgb
I2C slave可以作動

I2C slave可以作動，請使用如果有問題請?jiān)僮屛抑?Thank you

標(biāo)簽： slave I2C

上傳時間： 2016-12-19

上傳用戶：zm7516678
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助，學(xué)習(xí)如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅(qū)動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅(qū)動程式/迷你驅(qū)動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅(qū)動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實(shí)用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範(fàn)例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實(shí)際上在撰寫驅(qū)動程式時所會發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動程式技術(shù)，又告訴您如何除錯。

標(biāo)簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
vbsql學(xué)習(xí)源碼

vbsql學(xué)習(xí)源碼，適合一般初學(xué)者，如有問題，麻煩請指教一下

標(biāo)簽： vbsql

上傳時間： 2017-07-04

上傳用戶：himbly
這是個prolog程式

這是個prolog程式，能解決4x4的數(shù)獨(dú)問題例： ?- sudoku ([4,2,0,0]/[0,1,0,2]/[0,0,1,0]/[1,0,0,4], Solution). Solution = [[4,2,3,1]/[3,1,4,2]/[2,4,1,3]/[1,3,2,4]]

標(biāo)簽： prolog 程式

上傳時間： 2017-07-21

上傳用戶：rocwangdp
ESD Protection in CMOS ICs

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。在次微米技術(shù)中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發(fā)展出 Polycide 製程 ; 在更進(jìn)步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發(fā)展出所謂 Salicide 製程

標(biāo)簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
ESD_Technology

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。

標(biāo)簽： ESD_Technology

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb