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目前很多高等院校對《計算機文化基礎》課程的教學未能因材施教。針對這種狀況。本文在新的教育教學理念指導下，采用問卷調查等教育科學研究方法，通過分級教學實踐，構建了我院《計算機文化基礎》課程的分級教學模式，對于推動高等院校《計算機文化基礎》課程的教學改革具有現實的意義，同時也對其他學科的教學改革具有借鑒意義。
標簽：
計算機
分級
模式
實踐
上傳時間：
2013-11-06
上傳用戶：changeboy
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《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設計高手來說，這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。
標簽：
java
多線程
設計模式
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：1214209695
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
設計PCB產品激活：激活入品
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
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標簽：
DesignSpark
PCB
設計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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針對嵌入式機器視覺系統向獨立化、智能化發展的要求，介紹了一種嵌入式視覺系統--智能相機。基于對智能相機體系結構、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術的分析，對國內外的幾款智能相機進行比較。綜合技術發展現狀，提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺，并提出智能相機的發展方向。分析結果表明，該系統設計可以實現脫離PC運行，完成圖像獲取與分析，并作出相應輸出。
Abstract:
This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ，which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture， component modules and image acquisition， transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad， the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design， the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.
標簽：
FPGA
DSP
模式
智能相機
上傳時間：
2013-11-14
上傳用戶：無聊來刷下
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2
3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4
4. 標記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設計............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標簽：
layout
pcb
上傳時間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽：
J-LIN
仿真器
操作
上傳時間：
2013-10-31
上傳用戶：1966640071
