久草在线资源福利站,日韩精品免费看,免费h视频在线观看

試儀設(shè)(shè)計(jì)

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
以ASAP光學(xué)模擬軟體來設(shè)計及建構(gòu)顯示器背光源模組,並測試其可行性

以ASAP光學(xué)模擬軟體來設(shè)計及建構(gòu)顯示器背光源模組,並測試其可行性

標(biāo)簽： ASAP 模可行性背光源

上傳時間： 2015-11-13

上傳用戶：lacsx
MFC 視窗程式設(shè)計,視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊

MFC 視窗程式設(shè)計,視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊，視窗應(yīng)用程式於架構(gòu)上已然出現(xiàn)了明顯的分類；即便是架構(gòu)不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、工具列等控制元件的設(shè)計，需要有用來動態(tài)管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists）等物件類別。

標(biāo)簽： MFC 程式

上傳時間： 2016-12-30

上傳用戶：lixinxiang
德州儀器新款dsp TMS320F28335 看門狗程式設(shè)計,簡易重置看門狗計數(shù)功能,方便使用者開發(fā)程式!

德州儀器新款dsp TMS320F28335 看門狗程式設(shè)計,簡易重置看門狗計數(shù)功能,方便使用者開發(fā)程式!

標(biāo)簽： F28335 28335 320F dsp

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：woshini123456
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 eCAN程式設(shè)計.

德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 eCAN程式設(shè)計.

標(biāo)簽： 2834X C2834 2834 320C

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：13188549192
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 PWM 程式設(shè)計.

德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 PWM 程式設(shè)計.

標(biāo)簽： 2834X C2834 2834 320C

上傳時間： 2017-09-06

上傳用戶：壞天使kk
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設(shè)計.

德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設(shè)計.

標(biāo)簽： 2834X C2834 2834 320C

上傳時間： 2013-12-01

上傳用戶：ayfeixiao
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 DMA RAM 對 RAM 程式設(shè)計.

德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 DMA RAM 對 RAM 程式設(shè)計.

標(biāo)簽： RAM 2834X C2834 2834

上傳時間： 2017-09-06

上傳用戶：ljt101007
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI WATCH DOG 看門狗程式設(shè)計.

德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI WATCH DOG 看門狗程式設(shè)計.

標(biāo)簽： 2834X C2834 WATCH 2834

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：gaome