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CRC原理及其逆向分析方法 CRC教程與c001的CRC逆向分析方法.

CRC原理及其逆向分析方法 CRC教程與c001的CRC逆向分析方法.

標簽： CRC c001 分析方法教程

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：cjf0304
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理器排程，儲存管理，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理等六章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅(qū)動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評測與總結(jié)以及實習(xí)等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行過程。如果說上篇是從靜態(tài)的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態(tài)的角度給讀者一個有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運作情景。下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對理論的掌握最終要應(yīng)用到實務(wù)中。

標簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky
本程式碼是一個簡單的股票分析系統(tǒng)

本程式碼是一個簡單的股票分析系統(tǒng)，分為server與client兩端，客戶可以從client端看到當前的股票價錢訊息，而系統(tǒng)編輯者只需要從server端去輸入那一則股票價錢有變動即可。

標簽： 程式分股票系統(tǒng)

上傳時間： 2016-08-24

上傳用戶：sdq_123
Arduino 類比電壓的標準測試程式

Arduino 類比電壓的標準測試程式，利用讀取類比電壓的值來控制led閃爍的頻率，文中有詳細的描述與介紹說明。

標簽： Arduino 程式

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：hewenzhi
Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式

Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式，利用讀取輸入的數(shù)位訊來控制輸出的數(shù)位訊號，文中有詳細的描述與介紹說明。

標簽： Arduino 程式

上傳時間： 2017-05-23

上傳用戶：6546544
Boost C++ Libraries 1.35.0

Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經(jīng)過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發(fā)的，同時部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類：字串和文字處理（String and text processing）容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics）正確性與測試（Correctness and testing）資料結(jié)構(gòu)（Data structures）影像處理（Image processing）輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory）語法分析（Parsing）程式介面（Programming Interfaces）其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當豐富。

標簽： Boost C++ Libraries

上傳時間： 2015-05-15

上傳用戶：fangfeng
高速電路設(shè)計詳細基礎(chǔ)理論知識

設(shè)計高速電路必須考慮高速訊號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設(shè)計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先進修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應(yīng)，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務(wù)技術(shù)，必須充分了解研究學(xué)習(xí)，進而才可設(shè)計出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

標簽： 高速電路

上傳時間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
信號與系統(tǒng)分析及MATLAB實現(xiàn) 超清書簽版

信號與系統(tǒng)分析及MATLAB實現(xiàn) 超清書簽版

標簽： MATLAB 信號與系統(tǒng)分析

上傳時間： 2013-05-15

上傳用戶：eeworm