PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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UL標準的燃燒試驗
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-12-02
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以ASAP光學模擬軟體來設計及建構顯示器背光源模組,並測試其可行性
上傳時間： 2015-11-13
上傳用戶：lacsx
MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊，視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類； 即便是架構不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設計，需要有用來動態管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists） 等物件類別。
上傳時間： 2016-12-30
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一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
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程式描述：使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計，實現USB介面的HID滑鼠。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
上傳時間： 2017-02-10
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，測試USB晶片內部RAM，並示範內部RAM的讀寫。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2014-01-03
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