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詳細(xì)(xì)講解51單片機(jī)結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標(biāo)簽: ORCAD PADS

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:talenthn

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 中望cad 2010簡體中文版下載

    中望CAD2010體驗版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請全球?qū)@莫殑?chuàng)技術(shù),新增了眾多實用的新功能,在整體性能上實現(xiàn)了巨大的飛躍,主要體現(xiàn)在以下幾方面: 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù),采用了一些新的優(yōu)化算法,使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高,特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量,提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取V饕w現(xiàn)在: 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn),文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置,可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調(diào)整。另外,在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個方面: (一)、平臺相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(“線框”和“消隱”兩種著色打印項) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項,可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調(diào)整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設(shè)置管理器啟動的“打印設(shè)置”對話框調(diào)整:圖紙空間中,通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時包含消隱打印預(yù)覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況:     1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設(shè)置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選;     2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項,必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個命名圖層狀態(tài),以保存圖層的狀態(tài)列表,用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點,如中心,左下等,作為基準(zhǔn)點,對多行文字或單行文字進(jìn)行縮放,同時不改變基準(zhǔn)點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù): 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù):通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動:通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù),從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線:修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動:可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度:可通過添加控制點、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調(diào)整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產(chǎn)品-復(fù)制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機,有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網(wǎng)上下載),輸入申請碼--點擊確定,就中間那個鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復(fù)制(粘貼)的時候用 ctrl +c(v),用鼠標(biāo)右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的,因為各個申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應(yīng)的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會裝CAD,但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會裝可以到網(wǎng)上找資料!有時求人不如求已,自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了

    標(biāo)簽: 2010 cad 簡體中文

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:段璇琮*

  • 一種無片外電容LDO的穩(wěn)定性分析

    電路如果存在不穩(wěn)定性因素,就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點,運用電流緩沖器頻率補償設(shè)計了一款無片外電容LDO,電流緩沖器頻率補償不僅可減小片上補償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進(jìn)行了仿真驗證。本文無片外電容LDO的片上補償電容僅為3 pF,減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V,輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時,最小相位裕度為830,最小帶寬為4.58 MHz

    標(biāo)簽: LDO 無片外電容 穩(wěn)定性分析

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:wangjin2945

  • 單片機開關(guān)電源電路詳解

    單片機控制開關(guān)電源原理詳解,對電源電子開發(fā)人員涉及單片機控制是個不錯的教程資料。

    標(biāo)簽: 單片機 開關(guān)電源電路

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:pompey

  • 一種非常實用的Boost升壓電路原理詳解

    一種非常實用的Boost升壓電路原理詳解

    標(biāo)簽: Boost 升壓 電路原理

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:gundan

  • 功率解耦的單相光伏并網(wǎng)逆變器

    太陽能AC模塊逆變器是近年來發(fā)展非常快的技術(shù),本文提出一種新型的基于反激 變換器的逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該電路結(jié)構(gòu)簡單,通過Zeta電路將功率脈動轉(zhuǎn)換成小容量電容上的 電壓脈動。大大減小了直流輸入側(cè)的低頻諧波電流,實現(xiàn)了良好的功率解耦。相比較其他AC模 塊逆變器中使用大電容進(jìn)行功率解耦的方法, 既節(jié)省了成本又減小了體積。文中采用峰值電流控 制方案,使逆變器能夠輸出純正弦的并網(wǎng)電流波形和單位功率因數(shù)。最后通過仿真和實驗數(shù)據(jù)驗 證了所提新型逆變器的有效性和可行性。 關(guān)鍵詞 光伏系統(tǒng) AC模塊 反激變換器 功率解耦 1 引言 隨著全球經(jīng)濟的快速發(fā)展,人類對能源的需求 日益增長,傳統(tǒng)化石能源的大量消耗使全球面臨著 能源危機l1-2]。因此世界各國正在致力于新能源的 開發(fā)和使用。太陽能、風(fēng)能、地?zé)崮芎统毕艿饶?源形式都可以為人類所利用,而這其中太陽能以其 資源豐富、分布廣泛、可以再生以及不污染環(huán)境等 優(yōu)點,受到學(xué)者們的高度重視。 太陽能光伏發(fā)電是一種將太陽光輻射能通過光 伏效應(yīng),經(jīng)太陽能電池直接轉(zhuǎn)換為電能的新型發(fā)電 技術(shù)_3 。目前太陽能光伏系統(tǒng)主要分為分散式獨 立發(fā)電系統(tǒng)和并網(wǎng)式發(fā)電系統(tǒng)l4j。其中后者省略 了直流環(huán)節(jié)的蓄電池組,對電能的利用更加靈活, 具有很好的發(fā)展前景。在光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中,逆變器 決定著系統(tǒng)的效率以及輸出電流波形的質(zhì)量,是整 個光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)核心,因此研究開發(fā)新型高 效逆變器成為越來越多學(xué)者關(guān)注的焦點。 光伏逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多種多樣,過去主要是 集中式逆變器, 目前應(yīng)用較多的是串聯(lián)式逆變器和 多組串聯(lián)式逆變器[5-7 3。AC模塊逆變器是近幾年 來比較熱門的技術(shù)l8。 。在這種系統(tǒng)中,每組光電 模塊和一個逆變器集成到一起,形成一個AC模 塊,再將所有AC模塊的輸出并聯(lián)到一起接入電 網(wǎng)。這樣就消除了傳統(tǒng)逆變器中,由于逆變器和光 伏模塊不匹配而造成的功率損失。

    標(biāo)簽: 功率解耦 光伏并網(wǎng) 單相 逆變器

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:liujinzhao

  • XL4016高效率,大電流,單片集成降壓型開關(guān)電源芯片

    XL4016高效率,大電流,單片集成降壓型開關(guān)電源芯片,測試板加芯片資料

    標(biāo)簽: 4016 XL 高效率 大電流

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:Shaikh

  • 單片開關(guān)電源最新應(yīng)用技術(shù)

    單片開關(guān)電源設(shè)計

    標(biāo)簽: 單片開關(guān) 電源 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:liu123

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