MBA聯(lián)考邏輯經(jīng)典書(shū)籍，想考MBA的可以看看，我看了還不錯(cuò)
標(biāo)簽： mba
上傳時(shí)間： 2022-02-22
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考研 數(shù)學(xué) ( 數(shù) 學(xué)一 ) 常考 題 型及 其 解 題 方 法技 巧 歸納， 毛綱源 武漢 : 華中科技大學(xué)出版社 ,按照全 國(guó)碩士研究生入學(xué)統(tǒng)一考試數(shù)學(xué)一考試大綱要求編寫(xiě) 了這本 《考研數(shù)學(xué)( 數(shù)學(xué)一) 常考題型及其解題方法技巧歸納》。 本書(shū)有 以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)。 本書(shū)按數(shù)學(xué)一常考題 型編排 ( 范 圍較大題 型細(xì)分為 若干類(lèi) 型) 。數(shù)學(xué)試題是無(wú)限的, 而題型是有限的。掌握好各類(lèi)常考題型 及其解題思路、方法與技巧, 就能 以不變應(yīng)萬(wàn)變 , 收到觸類(lèi)旁通 的 效果。由于本書(shū)例題多( 除含數(shù)學(xué)一的歷屆統(tǒng)考題外, 還選用了不 少其他數(shù)學(xué)試卷的考題 ) , 常考題型廣泛 , 掌握好這些題型及其解 題思路、方法與技巧, 也就使你掌握了未來(lái)的大部分?jǐn)?shù)學(xué)一試題的 題型及其解題思路、方法與技巧, 因而本書(shū)能起到領(lǐng)航 引路、預(yù)測(cè) 未來(lái)考 向的作用。 本書(shū)特別強(qiáng)調(diào)對(duì)考研大綱劃定的基本概念、基本定理、基本公 式和基本方法的正確理解 , 全面系統(tǒng)地掌握 . 近些年來(lái) , 相當(dāng)一部分考生在解題 中的失誤, 究其原因, 恰恰 是在對(duì)大綱中規(guī)定的基本概念、基本原理、基本方法的理解與掌握 上存在欠缺、偏廢所致 。有鑒于此 , 本書(shū)結(jié)合數(shù)學(xué)一考生的實(shí)際, 對(duì)其普遍存在的問(wèn)題針對(duì)性地進(jìn)行講解 。在不少例題后加寫(xiě)“注 意”一項(xiàng), 望讀者細(xì)心揣摩 , 有益于切實(shí)掌握這些基礎(chǔ)知識(shí) , 避免常 犯錯(cuò)誤。 本書(shū)還注意培養(yǎng)提高綜合運(yùn)用多個(gè)知識(shí)點(diǎn)解題的能力。 近幾年來(lái)的試題中常有綜合應(yīng)用題 型, 這些題 型有的要應(yīng)用Ⅰ· 同一數(shù)學(xué)學(xué)科的多個(gè)知識(shí) 點(diǎn), 有的還要應(yīng)用不 同數(shù)學(xué)學(xué)科 的多個(gè) 知識(shí)點(diǎn), 這就要求我們?cè)谧ズ没A(chǔ)的同時(shí)還要注意提高綜合運(yùn)用 知識(shí)的能力。本書(shū)十分注意綜合應(yīng)用題型的解題方法技巧歸納。 本書(shū)敘述 由淺入深 , 適于 自學(xué), 盡量做 到例題精而 易懂 , 全而 不濫 。 當(dāng)然 , 編寫(xiě)本書(shū)的最終 目的是提高考生的應(yīng)試能力。基于此 , 在講解每一例題時(shí)既要強(qiáng)調(diào)解題思路和方法 , 又要提高計(jì)算能力, 提高計(jì)算的準(zhǔn)確性。有時(shí)為激活思維,
標(biāo)簽： 考研數(shù)學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-04
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：王慶才
·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-23
上傳用戶(hù)：181992417
面試的27個(gè)經(jīng)典問(wèn)題，找工作的可以看看，準(zhǔn)備充分才是重點(diǎn)
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上傳時(shí)間： 2013-06-06
上傳用戶(hù)：chfanjiang
完全提高自己的編程能力，一些需要注意的地方，包括面試中常考的問(wèn)題
標(biāo)簽： C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2013-06-20
上傳用戶(hù)：y562413679
德州儀器(TI)通過(guò)多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運(yùn)算放大器產(chǎn)品，其類(lèi)型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開(kāi)發(fā)了業(yè)界最大的低功耗及低電壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品選集，其設(shè)計(jì)特性可滿(mǎn)足寬范圍的多種應(yīng)用。為使您的選擇流程更為輕松，我們提供了一個(gè)交互式的在線(xiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)搜索引擎——amplifier.ti.com/search，可供您鏈接至各種不同規(guī)格的運(yùn)算放大器。設(shè)計(jì)考慮因素為某項(xiàng)應(yīng)用選擇最佳的運(yùn)算放大器所要考慮的因素涉及到多個(gè)相關(guān)聯(lián)的需求。為此，設(shè)計(jì)人員必須經(jīng)常權(quán)衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指標(biāo)因素。即使是資歷最老的工程師也可能會(huì)為此而苦惱，但您大可不必如此。緊記以下的幾點(diǎn)，您將會(huì)發(fā)現(xiàn)選擇范圍將很快的縮小至可掌控的少數(shù)幾個(gè)。電源電壓(VS)——選擇表中包括了低電壓（最小值低于2.7V）及寬電壓范圍（最小值高于5V）的部分。其余運(yùn)放的選擇類(lèi)型（例如精密），可通過(guò)快速查驗(yàn)供電范圍欄來(lái)適當(dāng)選擇。當(dāng)采用單電源供電時(shí)，應(yīng)用可能需要具有軌至軌(rail-to-rail)性能，并考慮精度相關(guān)的參數(shù)。精度——主要與輸入偏移電壓(VOS)相關(guān)，并分別考慮隨溫度漂移、電源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的變化。精密(precision)一般用于描述具有低輸入偏置電壓及低輸入偏置電壓溫度漂移的運(yùn)算放大器。微小信號(hào)需要高精度的運(yùn)算放大器，例如熱電偶及其它低電平的傳感器。高增益或多級(jí)電路則有可能需求低偏置電壓。
標(biāo)簽： 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 選擇指南
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：康郎
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀(guān)察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶(hù)：swing
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