設計了一套集音視頻采集、環境數據采集于一體的機場導航站綜合監控系統的前端采集裝置。采用ARM處理器S3C2410和GO7007SB芯片設計了嵌入式音視頻壓縮主板，可將音視頻數據采集、壓縮、打包為MPEG4碼流后，通過以太網上傳到監控中心管理軟件。環境采集卡采集的數據可以通過音視頻采集主板實現透明傳輸，采用GM8125實現串口擴展后可接入5條RS485總線，同時采集上百個底層監測設備，具有較強靈活性和負載能力。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：海陸空653
概述對于創造性產品決不能妥協，相信HR824是世界上最精確的近場監聽箱之一。 若你不使用精準的有源監聽箱，你就會浪費掉花費在其它設備上的費用。試想一下，監聽音箱是錄音及混音鏈中唯一可聽到的：所有貴重的話筒，優秀的信號處理器，（以及調音臺），只有通過你的監聽音箱才能到達你的耳朵，如果監聽箱出了問題，你就會遇到很大的麻煩。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：lilei900512
溫濕度傳感器 sht11 仿真程序 sbit out =P3^0; //加熱口 //sbit input =P1^1;//檢測口 //sbit speek =P2^0;//報警 sbit clo =P3^7;//時鐘 sbit ST =P3^5;//開始 sbit EOC =P3^6;//成功信號 sbit gwei =P3^4;//個位 sbit swei =P3^3;//十位 sbit bwei =P3^2;//百位 sbit qwei =P3^1;//千位 sbit speak =P0^0;//報警音 sbit bjled =P0^1;//報警燈 sbit zcled =P0^2;//正常LED int count; uchar xianzhi;//取轉換結果 uchar seth;//高時間 uchar setl;//低時間 uchar seth_mi;//高時間 uchar setl_mi;//低時間 bit hlbz;//高低標志 bit clbz; bit spbz; ///定時中斷程序/// void t0 (void) interrupt 1 using 0 { TH0=(65536-200)/256;//5ms*200=1000ms=1s TL0=(65536-200)%256; clo=!clo;//產生時鐘 if(count>5000) { if(hlbz) { if(seth_mi==0){seth_mi=seth;hlbz=0;out=0;} else seth_mi--; } if(!hlbz) { if(setl_mi==0){setl_mi=setl;hlbz=1;out=1;} else setl_mi--; } count=0; } else count++; } ///////////// ///////延時/////// delay(int i) { while(--i); } ///////顯示處理/////// xianshi() { int abcd=0; int i; for (i=0;i<5;i++) { abcd=xianzhi; gwei=1; swei=1; bwei=1; qwei=1; P1=dispcode[abcd/1000]; qwei=0; delay(70); qwei=1; abcd=abcd%1000; P1=dispcode[abcd/100]; bwei=0; delay(70); bwei=1; abcd=abcd%100; P1=dispcode[abcd/10]; swei=0; delay(70); swei=1; abcd=abcd%10; P1=dispcode[abcd]; gwei=0; delay(70); gwei=1; } } doing() { if(xianzhi>100) {bjled=0;speak=1;zcled=1;} else {bjled=1;speak=0;zcled=0;} } void main(void) { seth=60;//h60秒 setl=90;//l90秒 seth_mi=60;//h60秒 setl_mi=90;//l90秒 TMOD=0X01;//定時0 16位工作模式 TH0=(65536-200)/256; TL0=(65536-200)%256; TR0=1; //開始計時 ET0=1; //開定時0中斷 EA=1; //開全中斷 while(1) { ST=0; _nop_(); ST=1; _nop_(); ST=0; // EOC=0; xianshi(); while(!EOC) { xianshi(); } xianzhi=P2; xianshi(); doing(); } }
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：我們的船長
Audio100 audio tester是短歌行網站（WWW.AUDIO100.COM）開發的音頻信號發生器軟件，提供了35種不同頻率的正弦波信號，也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz－20kHz的掃頻信號，所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業音頻信號發生儀器采樣，所產生波形的頻率極為準確，失真度也極小，并且提供了專業的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本，在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號，成為一個具有專業品質的軟信號發生器。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：zl520l
Audio100 audio tester是短歌行網站（WWW.AUDIO100.COM）開發的音頻信號發生器軟件，提供了35種不同頻率的正弦波信號，也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz－20kHz的掃頻信號，所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業音頻信號發生儀器采樣，所產生波形的頻率極為準確，失真度也極小，并且提供了專業的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本，在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號，成為一個具有專業品質的軟信號發生器。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：半熟1994
中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wxqman
有時候，做元件封裝的時候，做得不是按中心設置為原點（不提倡這種做法），所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個pin 腳作為元件的原點，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調整。所以想到一個方法：把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值，就為元件的中心。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xzt
enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件（1個） ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：a296386173
高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注：以上內容均來自網上資料，不是很系統，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內容重復。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：songrui
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
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