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語言程序設(shè)計(jì)

  • 開關電源的PCB設計規(guī)范.PDF

    開關電源的PCB設計規(guī)范.PDF

    標簽: pcb 開關電源

    上傳時間: 2021-12-12

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  • WinCE平臺上的語音識別程序

    ·詳細說明:wince平臺上的語音識別程序,基于evc++ 4.0。文件列表:   pocketsphinx-0.3   ................\aclocal.m4   ................\autogen.sh   ................\ChangeLog   ................\config.gu

    標簽: WinCE 語音識別 程序

    上傳時間: 2013-07-06

    上傳用戶:小草123

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • c51流水燈仿真與程序

    對應程序: #include<reg52.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uchar code tab[]={ 0x81, 0x42, 0x24, 0x18, }; void delay(uint z) { uint i,j; for(i=z;i>0;i--) for(j=120;j>0;j--); } void init() { P0=0x00; }

    標簽: c51 流水燈 仿真 程序

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:ruan2570406

  • 微型計算機課程設計論文—通用微機發(fā)聲程序的匯編設計

    微型計算機課程設計論文—通用微機發(fā)聲程序的匯編設計 本文講述了在微型計算機中利用可編程時間間隔定時器的通用發(fā)聲程序設計,重點講述了程序的發(fā)聲原理,節(jié)拍的產生,按節(jié)拍改變的動畫程序原理,并以設計一個簡單的樂曲評分程序為引子,分析程序設計的細節(jié)。關鍵字:微機 8253 通用發(fā)聲程序 動畫技術 直接寫屏 1. 可編程時間間隔定時器8253在通用個人計算機中,有一個可編程時間間隔定時器8253,它能夠根據(jù)程序提供的計數(shù)值和工作方式,產生各種形狀和各種頻率的計數(shù)/定時脈沖,提供給系統(tǒng)各個部件使用。本設計是利用計算機控制發(fā)聲的原理,編寫演奏樂曲的程序。    在8253/54定時器內部有3個獨立工作的計數(shù)器:計數(shù)器0,計數(shù)器1和計數(shù)器2,每個計數(shù)器都分配有一個斷口地址,分別為40H,41H和42H.8253/54內部還有一個公用的控制寄存器,端地址為43H.端口地址輸入到8253/54的CS,AL,A0端,分別對3個計數(shù)器和控制器尋址.     對8353/54編程時,先要設定控制字,以選擇計數(shù)器,確定工作方式和計數(shù)值的格式.每計數(shù)器由三個引腳與外部聯(lián)系,見教材第320頁圖9-1.CLK為時鐘輸入端,GATE為門控信號輸入端,OUT為計數(shù)/定時信號輸入端.每個計數(shù)器中包含一個16位計數(shù)寄存器,這個計數(shù)器時以倒計數(shù)的方式計數(shù)的,也就是說,從計數(shù)初值逐次減1,直到減為0為止.     8253/54的三個計數(shù)器是分別編程的,在對任一個計數(shù)器編程時,必須首先講控制字節(jié)寫入控制寄存器.控制字的作用是告訴8253/54選擇哪個計數(shù)器工作,要求輸出什么樣的脈沖波形.另外,對8253/54的初始化工作還包括,向選定的計數(shù)器輸入一個計數(shù)初值,因為這個計數(shù)值可以是8為的,也可以是16為的,而8253/5的數(shù)據(jù)總線是8位的,所以要用兩條輸出指令來寫入初值.下面給出8253/54初始化程序段的一個例子,將計數(shù)器2設定為方式3,(關于計數(shù)器的工作方式參閱教材第325—330頁)計數(shù)初值為65536.    MOV   AL,10110110B ;選擇計數(shù)器2,按方式3工作,計數(shù)值是二進制格式    OUT   43H,AL      ; j將控制字送入控制寄存器    MOV   AL,0        ;計數(shù)初值為0    OUT   42H,AL      ;將計數(shù)初值的低字節(jié)送入計數(shù)器2    OUT   42H,AL      ;將計數(shù)初值的高字節(jié)送入計數(shù)器2    在IBM PC中8253/54的三個時鐘端CLK0,CLK1和CLK2的輸入頻率都是1.1931817MHZ. PC機上的大多數(shù)I/O都是由主板上的8255(或8255A)可編程序外圍接口芯片(PPI)管理的.關于8255A的結構和工作原理及應用舉例參閱教材第340—373頁.教材第364頁的”PC/XT機中的揚聲器接口電路”一節(jié)介紹了揚聲器的驅動原理,并給出了通用發(fā)聲程序.本設計正是基于這個原理,通過編程,控制加到揚聲器上的信號的頻率,奏出樂曲的.2.發(fā)聲程序的設計下面是能產生頻率為f的通用發(fā)聲程序:MOV      AL, 10110110B   ;8253控制字:通道2,先寫低字節(jié),后寫高字節(jié)        ;方式3,二進制計數(shù)OUT      43H, AL                  ;寫入控制字MOV      DX, 0012H               ;被除數(shù)高位MOV      AX, 35DEH              ;被除數(shù)低位 DIV      ID      ;求計數(shù)初值n,結果在AX中OUT      42H, AL     ;送出低8位MOV      AL, AHOUT      42H,AL     ;送出高8位IN      AL, 61H     ;讀入8255A端口B的內容MOV      AH, AL                  ;保護B口的原狀態(tài)OR  AL, 03H     ;使B口后兩位置1,其余位保留OUT 61H,AL     ;接通揚聲器,使它發(fā)聲

    標簽: 微型計算機 發(fā)聲程序 論文 微機

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:sunjet

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

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