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高通系列處理器深度分析

高通系列處理器深度分析

標(biāo)簽： 高通列處理器分

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：copu
高通Adreno圖形處理器全解析

　　高通(Qualcomm)不只是一家在移動(dòng)SoC芯片和3G通信技術(shù)上造詣?lì)H深的公司，而且是一家擁有移動(dòng)GPU自主設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)能力的公司。移動(dòng)GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構(gòu)的通用處理器(CPU)一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應(yīng)用性能的兩個(gè)重要部分。

標(biāo)簽： Adreno 高通圖形處理器

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：三人用菜
高通智能手機(jī)芯片列表

高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

標(biāo)簽： 高通智能手機(jī)芯片

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：zhliu007
從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

高通驍龍各代處理器解析

標(biāo)簽： 四核高通驍龍處理器

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：zaizaibang
Cadence_PCB_在線培訓(xùn)邀請函-科通集團(tuán)2013_2-3-4月份

2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)通過網(wǎng)表管理、自動(dòng)優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。

標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：haoxiyizhong
21天學(xué)通C++ 中文第四版康博創(chuàng)作室翻譯

21天學(xué)通C++ 中文第四版康博創(chuàng)作室翻譯

標(biāo)簽： 翻譯

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：wxhwjf
Cadence_PCB_在線培訓(xùn)邀請函-科通集團(tuán)2013_2-3-4月份

2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)通過網(wǎng)表管理、自動(dòng)優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。

標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：comua
通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

標(biāo)簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：gaome
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
使用3Com USR Modem進(jìn)行錄音和放音

使用3Com USR Modem進(jìn)行錄音和放音

標(biāo)簽： Modem 3Com USR 放音

上傳時(shí)間： 2015-01-03

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