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調(diào)研類

  • 基于AT89C2051單片機的防盜自動報警電子密碼鎖系統的設

    摘要:隨著電子產品向智能化和微型化的不斷發展,單片機已成為電子產品研制和開發中首選的控制器。介紹了一種應用AT89C2051單片機設計的防盜自動報警電子密碼鎖系統。經實驗驗證該系統具有軟硬件設計簡單,易于開發,成本較低,安全可靠,操作方便等特點,可作為產品進行開發,應用于住宅、辦公室的保險箱及檔案柜等需要防盜的場所,有比較強的實用性。

    標簽: C2051 2051 89C AT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:wab1981

  • AVR單片機技術原理

    AVR單片機技術原理 AVR單片機介紹   單片機又稱單片微控制器,它是把一個計算機系統集成到一個芯片上,概括的講:一塊芯片就成了一臺計算機。單片機技術是計算機技術的一個分支,是簡易機器人的核心元件?! ?997年,由ATMEL公司挪威設計中心的A先生與V先生利用ATMEL公司的Flash新技術, 共同研發出RISC精簡指令集的高速8位單片機,簡稱AVR。[編輯本段]AVR單片機的優勢特征  單片機已廣泛地應用于軍事、工業、家用電器、智能玩具、便攜式智能儀表和機器人制作等領域,使產品功能、精度和質量大幅度提升,且電路簡單,故障率低,可靠性高,成本低廉。單片機種類很多,在簡易機器人制作和創新中,為什么選用AVR單片機呢?  一、簡便易學,費用低廉  首先,對于非專業人員來說,選擇AVR單片機的最主要原因,是進入AVR單片機開發的門檻非常低,只要會操作電腦就可以學習AVR單片機的開發。單片機初學者只需一條ISP下載線,把編輯、調試通過的軟件程序直接在線寫入AVR單片機,即可以開發AVR單片機系列中的各種封裝的器件。AVR單片機因此在業界號稱“一線打天下”?! ∑浯危珹VR單片機便于升級。AVR程序寫入是直接在電路板上進行程序修改、燒錄等操作,這樣便于產品升級?! ≡俅?,AVR單片機費用低廉。學習AVR單片機可使用ISP在線下載編程方式(即把PC機上編譯好的程序寫到單片機的程序存儲器中),不需購買仿真器、編程器、擦抹器和芯片適配器等,即可進行所有AVR單片機的開發應用,這可節省很多開發費用。程序存儲器擦寫可達10000次以上,不會產生報廢品。  二、高速、低耗、保密  首先,AVR單片機是高速嵌入式單片機:  1、AVR單片機具有預取指令功能,即在執行一條指令時,預先把下一條指令取進來,使得指令可以在一個時鐘周期內執行。  2、多累加器型,數據處理速度快。AVR單片機具有32個通用工作寄存器,相當于有32條立交橋,可以快速通行。  3、中斷響應速度快。AVR單片機有多個固定中斷向量入口地址,可快速響應中斷?! ∑浯?,AVR單片機耗能低。對于典型功耗情況,WDT關閉時為100nA,更適用于電池供電的應用設備。有的器件最低1.8 V即可工作。  再次,AVR單片機保密性能好。它具有不可破解的位加密鎖Lock Bit技術,保密位單元深藏于芯片內部,無法用電子顯微鏡看到。  三、I/O口功能強,具有A/D轉換等電路  1. AVR單片機的I/O口是真正的I/O口,能正確反映I/O口輸入/輸出的真實情況。工業級產品,具有大電流(灌電流)10~40 mA,可直接驅動可控硅SCR或繼電器,節省了外圍驅動器件?! ?. AVR單片機內帶模擬比較器,I/O口可用作A/D轉換,可組成廉價的A/D轉換器。ATmega48/8/16等器件具有8路10位A/D?! ?. 部分AVR單片機可組成零外設元件單片機系統,使該類單片機無外加元器件即可工作,簡單方便,成本又低?! ?. AVR單片機可重設啟動復位,以提高單片機工作的可靠性。有看門狗定時器實行安全保護,可防止程序走亂(飛),提高了產品的抗干擾能力?! ∷?、有功能強大的定時器/計數器及通訊接口  定時/計數器T/C有8位和16位,可用作比較器。計數器外部中斷和PWM(也可用作D/A)用于控制輸出,某些型號的AVR單片機有3~4個PWM,是作電機無級調速的理想器件?! VR單片機有串行異步通訊UART接口,不占用定時器和SPI同步傳輸功能,因其具有高速特性,故可以工作在一般標準整數頻率下,而波特率可達576K。

    標簽: AVR 單片機技術

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:二十八號

  • EDA9060開關量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應用

    EDA9060開關量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應用—— EDA9060結合交流接觸器實現遠程控制EDA9060開關量I/O模塊是山東力創科技自主研發的一款分布式DI/DO工控模塊,主要功能特點:◎4路開關量輸入,4路繼電器輸出。繼電器兩組常開2觸點,兩組常開常閉3觸點。輸出觸點容量為8A 125VAC(5A 250VAC5A30VDC),由于觸點容量較大,可以直接用在很多的常見電氣控制電路中。輸出有兩種方式,一種電平式,一種脈沖式,可以靈活配置。◎標準的RS485接口,方便組網,結合GPRS DTU無線模塊可以實現無線遠程控制功能。◎靈活的協議,兼容研華協議,支持標準MODBUS RTU協議,方便上位機的系統組建。EDA9060在電氣控制柜中有著廣泛的應用,通過增加EDA9060遠程控制線路,改變了原來必須依靠人工到現場啟停電氣線路的狀況,實現無人值守,節省資源。線路改造主要通過EDA9060的繼電器輸出控制交流接觸器,從而實現遠程控制現場用電設備(如常見的工業泵)的啟停。同時增加一個轉換開關,將手動控制線路和EDA9060遠程控制線路隔離開,以保證現場操作優先的要求,同時增強操作的可靠性。下面以交流接觸器控制線路在220V電壓等級以內的常見控制電路為例,簡要說明其控制過程,線路容量大的情況只需要通過增加合適容量的中間繼電器,擴大EDA9060的觸點容量即可解決,示意圖:

    標簽: 9060 EDA 開關量 典型

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:robter

  • 基于PIC單片機的以太網數據采集與控制電路設計

    本文介紹了由單片機控制的基于以太網的數據采集電路。該電路采用了美國Microchip公司的8位單片機PIC16F877和臺灣Realtek公司的10M以太網控制芯片RTL8019AS,實現了數據采集以及以太網數據傳輸的功能。整個電路主要包括網絡接口電路,單片機電路,A/D轉換電路,D/A轉換電路,RAM存儲電路,EEPROM存儲電路,DIO電路等。文中簡單闡述了以太網數據采集電路的設計原理,并給出了其實現的方法。隨著互聯網絡軟硬件的迅猛發展,網絡用戶快速增長。在計算機網絡互聯的同時,各種儀器儀表、家電設備以及工業生產中的數據采集與控制設備慢慢的走向網絡化,便于共享網絡中豐富的信息資源。另一方面,由于以太網技術越來越成熟,并且擁有高速、大容量、降低成本、簡化結構等特性,使得其在各種領域內迅速發展。在電子設備日趨網絡化的背景下,通過單片機控制以太網芯片進行數據傳輸,是當前令人感興趣的一個研究方向。通過單片機控制芯片編程就可以完全拋開網絡操作系統而實現局域網內任意終端之間或單片機與終端之間的通信,即在脫離PC環境下實現以太網芯片與其它微處理器之間的接口,從而建立基于非PC平臺的局域網絡。本系統設計了PIC單片機驅動臺灣Realtek公司生產的NE2000兼容以太網控制芯片RTL8019AS,從而構建了一個微型網絡數據采集系統,性能優良,成本低廉。

    標簽: PIC 單片機 以太網數據采集 控制

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:CSUSheep

  • 基于DSP和ARM的虹膜識別系統設計及實現

    生物識別技術是根據人體自身所固有的生理特征或行為特征來進行身份識別。與傳統識別方法相比,生物特征的身份識別技術不存在攜帶不便、丟失、遺忘等問題。虹膜識別以其精確度高、穩定性好、高獨特性、非接觸等特點作為一種新興的生物識別技術使它受到國內外研.....

    標簽: DSP ARM 虹膜識別 系統設計

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:瓦力瓦力hong

  • 手機硬件基帶知識 (ZTE中興通訊內部培訓資料)

    1、平臺介紹 公司開發平臺非常完備,分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產品p500已經上市。 TD-SCDMA也在預研中。 固定臺產品線也已經成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案,其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI(日本沖電氣公司)方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案,ADI方案還在預研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結構框圖 5、射頻接口 6、關鍵技術簡介 7、功能單元  

    標簽: ZTE 手機硬件 基帶 中興通訊

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:xg262122

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識

    中興通訊硬件一部巨作-信號完整性 近年來,通訊技術、計算機技術的發展越來越快,高速數字電路在設計中的運用越來 越多,數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信 號完整性技術的需求越來越迫切。 在中、 大規模電子系統的設計中, 系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處, 如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。 數字電路在具有邏輯電路功能的同時,也具有豐富的模擬特性,電路設計工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化,將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲,經過精心設計和權衡,控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力,保證產品性能的可靠 實現。 為了滿足中興上研一所的科研需要, 我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基 礎上,克服時間緊、任務重的困難,編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限,這部分教材肯定有不完善之處,歡迎廣大讀者和專家 批評指正。 本教材的對象是所內硬件設計工程師, 針對我所的實際情況, 選編了第一章——導論、 第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計, 相信會給大家帶來益處。同時,也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中,得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導和幫助,尤其在審稿時提出了很多建設性的意見,在此一并致謝!

    標簽: 中興通訊 硬件 信號完整性 基礎知識

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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