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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
標簽：
Gbits
GPON
APD
10
上傳時間：
2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
標簽：
Dongle
TV
數(shù)位
上傳時間：
2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽：
封裝
IC封裝
制程
上傳時間：
2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
標簽：
4mmX4mm
QFN
LCD
LED
上傳時間：
2013-11-22
上傳用戶：zzbbqq99n
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經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
標簽：
MOSFET
EMI
電壓電流
控制
上傳時間：
2014-09-08
上傳用戶：swing
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匯編器在微處理器的驗證和應用中舉足輕重，如何設計通用的匯編器一直是研究的熱點之一。本文提出了一種開放式的匯編器系統(tǒng)設計思想，在匯編語言與機器語言間插入中間代碼CMDL（code mapping description language）語言，打破匯編語言與機器語言的直接映射關系，由此建立起一套描述匯編語言與機器語言的開放式映射體系。基于此開放式映射體系開發(fā)了一套匯編器系統(tǒng)，具有較高層次上的通用性和可移植性。【關鍵詞】指令集，CMDL，匯編器，開放式
Design of Retargetable Assembler System Liu Ling Feng Wen Nan Wang Ying Chun Jiang An Ping Ji Li Jiu IME of Peking University, 100871【摘要】An assembler plays a very important role in the field of microprocessor verifications and applications, thus how to build a retargetable assembler system has been a hotspot in this field for long time. This paper presents a new method about the retargetable assembler system design.It provides a kind of language CMDL, code mapping description language. During the process of assembling, assembler languages are firstly translated to CMDL, and then mapped to the machine codes. In an other word, CMDL is inserted between assembler languages and machine codes during the translation procedure. As a medium code, CMDL has a lot of features, such as high extraction, strong descript capabilities. It can describe almost all attributes of assembler languages. By breaking the direct mapping relationship between assembler languages and machine codes, the complexities of machine codes are hided to the users, therefore, the new retargetable assembler system has higher retargetable level by converting the mapping from assembler languages and machine codes to assembler languages and CMDL, and implementationof it becomes easier. Based on the new mapping system structure, a retargetable assemblersystem is developed. It proved the whole system has good retargetability and implantability.【關鍵詞】instruction set, symbol table, assembler, lexical analysis, retargetability
標簽：
開放式
匯編器
上傳時間：
2013-10-10
上傳用戶：meiguiweishi
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本文介紹了由單片機控制的基于以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集電路。該電路采用了美國Microchip公司的8位單片機PIC16F877和臺灣Realtek公司的10M以太網(wǎng)控制芯片RTL8019AS，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集以及以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ堋Ｕ麄€電路主要包括網(wǎng)絡接口電路，單片機電路，A/D轉換電路，D/A轉換電路，RAM存儲電路，EEPROM存儲電路，DIO電路等。文中簡單闡述了以太網(wǎng)數(shù)據(jù)采集電路的設計原理,并給出了其實現(xiàn)的方法。隨著互聯(lián)網(wǎng)絡軟硬件的迅猛發(fā)展，網(wǎng)絡用戶快速增長。在計算機網(wǎng)絡互聯(lián)的同時，各種儀器儀表、家電設備以及工業(yè)生產(chǎn)中的數(shù)據(jù)采集與控制設備慢慢的走向網(wǎng)絡化，便于共享網(wǎng)絡中豐富的信息資源。另一方面，由于以太網(wǎng)技術越來越成熟，并且擁有高速、大容量、降低成本、簡化結構等特性，使得其在各種領域內(nèi)迅速發(fā)展。在電子設備日趨網(wǎng)絡化的背景下，通過單片機控制以太網(wǎng)芯片進行數(shù)據(jù)傳輸，是當前令人感興趣的一個研究方向。通過單片機控制芯片編程就可以完全拋開網(wǎng)絡操作系統(tǒng)而實現(xiàn)局域網(wǎng)內(nèi)任意終端之間或單片機與終端之間的通信，即在脫離PC環(huán)境下實現(xiàn)以太網(wǎng)芯片與其它微處理器之間的接口，從而建立基于非PC平臺的局域網(wǎng)絡。本系統(tǒng)設計了PIC單片機驅動臺灣Realtek公司生產(chǎn)的NE2000兼容以太網(wǎng)控制芯片RTL8019AS，從而構建了一個微型網(wǎng)絡數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，性能優(yōu)良，成本低廉。
標簽：
PIC
單片機
以太網(wǎng)數(shù)據(jù)采集
控制
上傳時間：
2013-10-16
上傳用戶：CSUSheep
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。
PCB設計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。
PCB設計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽：
封裝
IC封裝
制程
上傳時間：
2013-11-04
上傳用戶：372825274
