·詳細說明：用DSP實現的一個簡單的語音識別系統,只要實現單個詞的識別即可,采樣率8k,幀長30ms,幀移10ms,系統采樣后分幀--端點檢測,將檢測到的原始語音信號保存下來,基本上一個字在30幀左右,然后提取每幀的LPC參數--將LPC參數轉換為LPC倒譜系數,然后利用DTW方法和模板比較.
標簽： DSP 語音識別系統
上傳時間： 2013-07-01
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·作 者： 三菱電機株式會社 I S B N： 7118019917 頁 數： 176 開 本： 大16開 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 國防工業出版社 本社特價書 出版日期： 2001-7-1 定 價： 40元 變頻器原理與應用教程 內容簡介本書
標簽： 變頻器原理 應用教程
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：aappkkee
PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料
標簽： SD卡 封裝
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：euroford
TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
標簽： TF卡座 封裝
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：BK094
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
標簽： 開關 電源基本
上傳用戶：cursor
設計了一個嵌入式語音識別系統，該系統硬件平臺以ADSP-BF531為核心，采用離散隱馬爾可夫模型(DHMM)檢測和識別算法完成了對非特定人的孤立詞語音識別。試驗結果表明，該系統對非特定人短詞匯的綜合識別率在90%以上。該系統具有小型、高速、可靠以及擴展性好等特點;可應用于許多特定場合，有很好的市場前景。文中講述了該系統CODEC、片外RAM、ROM以及CPLD等與DSP的接口設計，語音識別運用的矢量量化、Mel倒譜參數、Viterbi等有關算法及其實際應用效果。
標簽： ADSP-BF 531 嵌入式 中的應用
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：rolypoly152
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
標簽： SAR ADC 工業監控 便攜式
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
標簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
標簽： 微電腦 數學演算 隔離傳送器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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