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護眼臺燈

HDMI眼圖失敗解決案例

HDMI眼圖測試失敗，從波形來看HDMI的信號頂上模板眼圖失真很嚴重，由于HDMI是高速敏感信號對信號質量要求很苛刻,所以眼圖不過關嚴重影響到高清視頻信號的信號質量.本案例描述了整個問題的解決過程。避免后續設計遇到同樣問題.

標簽： hdmi 眼圖

上傳時間： 2021-12-19

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高速串行Serdes信號的眼圖抖動測試

隨著新研發單板上高速Serdes信號的增多，信號完整性測試顯的越來越重要，本文檔圍繞Serdes信號的眼圖抖動測試總結一些測試注意事項。新研發單板上高速Serdes信號速率高達2.45G，一些時鐘信號上升/下降沿達到400ps左右，必然需要測量Serdes信號的眼圖、抖動，在這里總結一些測試經驗和注意事項。UBPG1單板上有如下幾種高速數據SERDES信號：1. GE SERDES接口(SGMII接口標準)2. AIF SERDES接口(CPRI接口標準)3. IQ SERDES接口(類CPRI接口標準，自定義幀格式)4. 光口 SERDES接口(CPRI接口標準)對于SERDES信號，其信號電氣特性由IEEE協議規定，在協議中會給出相應的眼圖測試模板及抖動指標，部分芯片廠家會在DATASHEET中給出單獨的眼圖測試模板及抖動指標（一般會比協議要求的更寬松）。UBPG1單板上的SERDES接口按電氣特性分有兩種，一種是SGMII接口（用1000-BASE-CX模板，IEEE協議39節）；一種是CPRI接口（用XAUI模板，IEEE協議49節）。

標簽： 高速 serdes 眼圖抖動

上傳時間： 2022-06-30

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人體感應護眼臺燈設計，仿真及源碼

人體感應護眼臺燈設計，仿真及源碼

標簽： 人體感應護眼臺燈

上傳時間： 2022-07-22

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護眼儀眼部按摩儀單芯片藍牙方案

眼部按摩儀活躍在市場已有些年頭了，從原來單一的按摩功能，發展到今天帶MP3和藍牙播放功能，不得不說是一個很大的進步。但我就發現，現在新出的帶藍牙功能的眼部按摩儀，竟然還在用一個單片機加一個藍牙芯片來完成這個方案，我覺得這是一種資源的浪費。為此，我根據本公司的資源和技術，設計了一個用單芯片完成帶藍牙功能的眼部按摩儀方案，希望對大家有所幫助。

標簽： 護眼儀眼部按摩儀眼部按摩器

上傳時間： 2022-07-26

上傳用戶：1208020161
濾波電容容量的選擇

濾波電容容量的選擇，對于每個想成為硬件工程師都眼知道的

標簽： 濾波電容容量

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：bcjtao
板級光互連協議研究與FPGA實現

隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來，傳統的高速電互連技術面臨著越來越嚴重的瓶頸問題，而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優勢，成為未來電互連的理想替代者，也成為科學研究的熱點問題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網絡論壇)論壇提出的甚短距離光互連協議，主要面向主干網，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協議具有非常重要的研究意義。本論文將協議功能分為數據鏈路層和物理層來設計，鏈路層功能包括了協議原語設計，數據幀格式和數據傳輸流程設計，流量控制機制設計，協議通道初始化設計，錯誤檢測機制設計和空閑字符產生、時鐘補償方式設計；物理層功能包含了數據的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數據編解碼功能等。然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣列)技術實現了定制協議的單通道模式。重點是數據鏈路層的實現，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產權)——RocketIO來實現。實現的過程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發環境)開發流程，使用的設計工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。最后，本文對實現的協議進行了軟件仿真和上扳測試，訪真和測試結果表明，實現的單通道模式，支持的最高串行頻率達到3.5GHz，完全滿足了光互連驗證系統初期的要求，同時由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質量良好，表明對物理層IP的定制是成功的。

標簽： FPGA 板級光互連協議研究

上傳時間： 2013-06-28

上傳用戶：guh000
基于FPGA的全數字眼科超聲診斷儀

超聲診斷技術具有安全、無痛苦、無損害、方法簡便、適應面廣、直觀、顯像清晰、可重復檢查、對軟組織鑒別能力強、診斷準確性高、靈活以及價廉等優點，已經成為當代醫學圖像診斷中的首選技術。眼科超聲診斷儀是超聲診斷中的一種專科設備，它可以用來診斷視網膜脫落、眼內和眼眶腫瘤、玻璃體混濁、出血、眼底病變及眼內異物等疾病。近年來，隨著數字信號處理、硬件軟件設計能力以及材料學等方面的快速發展，眼科超聲診斷儀在多方面都有了長足的進步。這其中數字化眼科超聲診斷儀是發展的重點。本文從超聲診斷儀原理及設計入手，著重描述了該系統的軟硬件結構，同時對超聲信號進行數字化處理的各個子模塊進行了介紹，并結合各種數字信號處理方法的特點，對現成可編程門陣列的結構特點、編程原理及設計流程作了簡單介紹。在此基礎上，著重討論了FIR濾波器的設計并得以在FPGA實現，應用于信號處理各子模塊中。最后通過構建實驗模型驗證了系統各階段信號處理的有效性。對正常人體眼球田眼眶進行檢測，獲得了很好的回波信號。本設計對眼科高頻超聲回波信號具有良好的實時處理能力，達到了設計要求，具有良好的應用前景。

標簽： FPGA 全數字超聲診斷儀

上傳時間： 2013-06-05

上傳用戶：1583060504
貼片元件的DIY焊接過程圖解

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為“神焊”，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為“大眼牌”。

標簽： DIY 貼片元件焊接圖解

上傳時間： 2013-04-24

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FPGA輸出數據的時頻域分析GUI界面

FPGA輸出數據的時頻域分析GUI界面，\r\n可觀察信號的時域頻域波形，星座圖眼圖等特性

標簽： FPGA GUI 輸出數據頻域分析

上傳時間： 2013-08-27

上傳用戶：ommshaggar
高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2014-04-18

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