可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業設計的關鍵元器件。在工業設計中，PLD已經從提供簡單的膠合邏輯發展到使用FPGA作為協處理器。該技術在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數字信號處理器 （DSP）。 隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業應用中都具有以下優點： 1. 設計集成——使用FPGA作為協處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發平臺的一片 FPGA中，使工業設計能夠適應協議、IP以及新硬件功能的發展變化。 3. 性能調整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統要求。 4. 過時保護——較長的 FPGA 產品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業產品的生命周期，保護硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設計和軟件開發、IP集成以及調試。
標簽： FPGA 工業應用
上傳時間： 2013-11-18
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賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
標簽： spartan6 FPGA 賽靈思 資源
上傳時間： 2013-10-16
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在PADS中鍋仔片的制作方法
標簽： PADS
上傳時間： 2013-10-15
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PCB元器件的布局及導線的布設原則
標簽： PCB 元器件 布局 導線
上傳時間： 2015-01-02
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元器件封裝規格大全
標簽： 元器件 封裝規格
上傳時間： 2013-10-21
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針對PCB板元器件缺漏這一具體問題,提出了在背光環境下對獲取到的PCB板圖像,結合RGB色彩特征用OTSU閥值方法進行分割,結果優于傳統的OTSU閥值方法。
標簽： PCB 元器件 圖像 分割方法
上傳時間： 2013-10-08
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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電子元器件識別(含圖片)
標簽： 電子元器件 識別
上傳時間： 2013-11-06
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針對電子元件的測量問題，提出了一種簡易測量方法。采用555多諧振蕩電路，通過C8051F060單片機控制測量電阻、電容對應振蕩電路所產生的頻率實現各個參數的測量，一方面測量精度較高，另一方面便于使儀表實現自動化，并可語音播報使其更加智能化。應用結果表明：該測量方法所用元器件少、電路簡單，誤差在±5%以內，滿足實際測量要求。
標簽： 電子元器件 測量方法
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電子元器件初識
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2013-10-13
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