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貼片機(jī)

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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高穩(wěn)定·寬溫單片（或獨(dú)石）電容器用介質(zhì)陶瓷材料

利用介質(zhì)陶瓷材料制造的高穩(wěn)定、寬溫單片（或獨(dú)石）電容器，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中。在對(duì)介質(zhì)陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎(chǔ)上，通過改進(jìn)研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數(shù)ε可通過調(diào)整、性能穩(wěn)定性電容器介質(zhì)陶瓷材料。

標(biāo)簽： 高穩(wěn)定寬溫介質(zhì)陶瓷電容器

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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用於手機(jī)的BMP格式解析

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標(biāo)簽： BMP 格式解析

上傳時(shí)間： 2015-01-09

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這片文章較詳細(xì)地介紹了在Linux下如何配置TCP/IPX協(xié)議。

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標(biāo)簽： Linux IPX TCP 協(xié)議

上傳時(shí)間： 2014-01-17

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單片RS232-PPP/TCP/IP協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊

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標(biāo)簽： 232 PPP TCP RS

上傳時(shí)間： 2015-01-10

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一個(gè)網(wǎng)站片頭原碼

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標(biāo)簽： 網(wǎng)站

上傳時(shí)間： 2015-01-18

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獲得本機(jī) IP 地址的程序

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標(biāo)簽： IP 地址程序

上傳時(shí)間： 2014-01-21

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ARM 編程16位整片擦除

ARM 編程\16位整片擦除

標(biāo)簽： ARM 編程

上傳時(shí)間： 2014-01-09

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ARM 編程通訊片成

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標(biāo)簽： ARM 編程通訊

上傳時(shí)間： 2015-01-20

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王森 Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門

王森 Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門

標(biāo)簽： Java 程式

上傳時(shí)間： 2015-01-23

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