單片射頻收發器nrf905由頻率合成器、接收解調器、功率放大器、晶體振蕩器和調制器等組成, 不需外加聲表濾波器.
標簽: nrf 905 單片射頻 收發器
上傳時間: 2013-11-19
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
標簽: SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應用
上傳時間: 2013-11-12
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賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
標簽: spartan6 FPGA 賽靈思 資源
上傳時間: 2013-10-16
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在PADS中鍋仔片的制作方法
標簽: PADS
上傳時間: 2013-10-15
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片(或獨石)電容器,廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究,以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上,通過改進研磨工藝,控制煅燒溫度等方法,研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。
標簽: 高穩定 寬溫 介質陶瓷 電容器
上傳時間: 2013-10-12
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
標簽: SST FLASH C51 040
上傳時間: 2015-01-04
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這片文章較詳細地介紹了在Linux下如何配置TCP/IPX協議。
標簽: Linux IPX TCP 協議
上傳時間: 2014-01-17
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單片RS232-PPP/TCP/IP協議轉換模塊
標簽: 232 PPP TCP RS
上傳時間: 2015-01-10
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利用PC控制單片機的實現步驟
標簽: PC控制
上傳時間: 2015-01-17
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