由徐建平教授撰寫的“防爆安全技術”講座，第12講_現場總線本安防爆技術。
標簽： 現場總線 防爆
上傳時間： 2013-07-15
上傳用戶：ma1301115706
LM3S系列ADC例程：內置的溫度傳感器
標簽： LM3S ADC 內置 溫度傳感器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：qunquan
防雷器基本電路圖，45頁有圖有文字，經典講解
標簽： 防雷器 基本電路
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iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧
標簽： iSensor IMU 快速入門
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：小草123
AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器
標簽： EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：xiaowei314
共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應，在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽： CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：debuchangshi
闡述了平臺產生倒臺的基本原理和某型慣性平臺的測角原理，提出了防倒臺保護電路的設計思想，針對慣性平臺倒臺導致的嚴重后果，給出了具體的設計過程，實驗驗證了保護電路的有效性。
標簽： 保護電路 方案
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BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-01
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altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突)
標簽： designer altium 10 破解文件
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：hullow
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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