国内精品自线一区二区三区视频,精品国产一区二区精华,成人综合一区

車流量檢測

3d max 9.0中文版下載

3dmax9.0 — 全世界最知名的3D動畫制作軟件，最新版本 3dmax9.0 已經于去年7月底在圣地牙哥正式發布了！3dmax9.0一直在動畫市場上占有非常重要的地位，尤其在電影特效、游戲軟件開發的領域里，discreet不斷在改造出更具強大功能與相容性的軟件來迎接這個新的視覺傳播世代。你可以在3dmax9.0最新版中，看到3dmax9.0如何幫助設計師與動畫師更精準的掌握動畫背景與人物結構，同時呈現出每個角色震撼的生命力.。 3dmax9.0 根據包括SEGA在內用戶的要求，加強了游戲和電影特效的功能。 3dmax9.0 部分新功能如下：高級列表功能，查看和管理復雜場景。新軟件包括了新的mental ray渲染器和可視工具。對Autodesk的CAD支持更好。分布式網絡材質成型。創建現實的霧、雪、噴泉、彈著點等的質點流量系統。 3dmax9.0 新功能將包括：高級瀏覽器，可以隨時觀看圖片文件和max文件；復雜的場景管理器用來管理大的場景；整合的mental ray渲染器可以渲染出非常高質量的圖片和動畫、頂點顏色繪制（vertex color painting）； design visualization tools；支持CAD、動力學版本是reactor 2 ； distributed network texture baking； 3dmax9.0還增加了一些材質并整合了部分舊版本中常用的材質。除此之外，3dmax9.0為mental ray渲染器增添了多種材質。包括：DGS Material（physics_phen）、Glass（physics_phen）和mental ray 總的來說3dmax9.0的功能非常強大。

標簽： max 9.0 3d

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：181992417
ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：lchjng
3d max 9.0中文版下載

3dmax9.0 — 全世界最知名的3D動畫制作軟件，最新版本 3dmax9.0 已經于去年7月底在圣地牙哥正式發布了！3dmax9.0一直在動畫市場上占有非常重要的地位，尤其在電影特效、游戲軟件開發的領域里，discreet不斷在改造出更具強大功能與相容性的軟件來迎接這個新的視覺傳播世代。你可以在3dmax9.0最新版中，看到3dmax9.0如何幫助設計師與動畫師更精準的掌握動畫背景與人物結構，同時呈現出每個角色震撼的生命力.。 3dmax9.0 根據包括SEGA在內用戶的要求，加強了游戲和電影特效的功能。 3dmax9.0 部分新功能如下：高級列表功能，查看和管理復雜場景。新軟件包括了新的mental ray渲染器和可視工具。對Autodesk的CAD支持更好。分布式網絡材質成型。創建現實的霧、雪、噴泉、彈著點等的質點流量系統。 3dmax9.0 新功能將包括：高級瀏覽器，可以隨時觀看圖片文件和max文件；復雜的場景管理器用來管理大的場景；整合的mental ray渲染器可以渲染出非常高質量的圖片和動畫、頂點顏色繪制（vertex color painting）； design visualization tools；支持CAD、動力學版本是reactor 2 ； distributed network texture baking； 3dmax9.0還增加了一些材質并整合了部分舊版本中常用的材質。除此之外，3dmax9.0為mental ray渲染器增添了多種材質。包括：DGS Material（physics_phen）、Glass（physics_phen）和mental ray 總的來說3dmax9.0的功能非常強大。

標簽： max 9.0 3d

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：zouxinwang
ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：xfbs821
基于布隆過濾器的字符串模糊匹配算法的FPGA實現

深度包檢測技術通過對數據包內容的深入掃描和檢測，能夠有效識別出隱藏在數據包有效載荷內的非法數據，但該技術存在功耗非常大的缺點。針對該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統功耗，大大提高了處理速度。

標簽： FPGA 過濾器字符串模糊匹配

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：英雄
在Altera 28nm FPGA上解決100-GbE線路卡設計挑戰

支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊，從而提高系統集成度。寬帶數據緩沖，提供1,600-Mbps外部存儲器接口。數據包處理和流量管理功能的高效實現。更高的系統性能，同時保持功耗和成本預算不變。

標簽： Altera FPGA 100 GbE

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：liansi
物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現

針對城市道路交叉口的常發性交通擁堵現象，依據RFID檢測系統的特點，提出了一種基于物聯網前端信息采集技術的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統計推導，從理論上論證了交通擁擠產生時的交通流特點，然后以此為基礎給出了交通擁擠事件出現時的判別準則，構造出相應的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結合實際交通測量數據驗證了算法的正確性。

標簽： 物聯網智能交通判別法的研究

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：zhaiye
PCB板設計中的接地方法與技巧

“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

標簽： PCB 法與技巧

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：pioneer_lvbo
SLPC可編程調節器的基本使用

1、能讀懂顯示器的數字意義。2、能正確裝卸整定盤，合理檢查調節器的工作狀況。3、能正確設置給定值、正反作用方式、量程設置等基本操作。熟悉SLPC可編程調節器的工作原理及結構特點，明確其主要功能。重點：熟悉調節器的功能與結構特點，學會其基本操作。難點：SLPC可編程調節器的合理操作。解決辦法：教師操作演示的知識學習——學生動手實踐的能力提高。通過前面四個項目的學習，同學們已經掌握了單回路的過程控制技術，從而也就達到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標——電加熱鍋爐的開發與實施，我們還尚未完全解決問題：實際的電加熱鍋爐控制目標是要產生符合要求的蒸汽，而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制，是對問題的簡化；同時，由于鍋爐本身的工藝特點，這使得實際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題，先要實現蒸汽流量的正確測量，以便實現對鍋爐液位的準確控制與安全運行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關系，必須對流量進行溫度、壓力補償處理。

標簽： SLPC 可編程調節器

上傳時間： 2013-12-05

上傳用戶：taozhengxin
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304