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單片機應用系統開發實例導航

·【作　　者】求是科技靳達 [同作者作品] 【叢書名】計算機接口技術系列【出版社】人民郵電出版社【書號】 7115117217 【上架時間】 2003-11-11 【出版日期】 2003 年10月【開本】 16開【頁碼】 292

標簽： 單片機應用系統導航開發實例

上傳時間： 2013-05-29

上傳用戶：TI初學者
等精度頻率測量原理

主要介紹了等精度頻率測量原理，該原理具有在整個測試頻段內保持高精度頻率\r\n測量的優點同時在該原理基礎上，采用了Verilog HDL語言設計了高速的等精度測頻\r\n模塊，并且利用EDA開發平臺QUARTUS11 3 .0對CPLD芯片進行寫人，實現了計數等\r\n主要邏輯功能還使用C語言設計了該等精度頻率計的主控程序以提高測量精度。本設\r\n計實現了對頻率變化范圍較大的信號進行頻率測量，能夠滿足高速度、高精度的測頻要\r\n求。

標簽： 等精度測量原理頻率

上傳時間： 2013-08-16

上傳用戶：chenbhdt
矩陣計算的并行算法與實現

對于大型矩陣的乘積運算和高階方陣的求逆運算, 構造了一種適用于多處理機系統的并行算法. 該方法能較大地節約計算機的工作單元, 提高計算速度和效率, 同時給出了具體的并行程序和計算結果.

標簽： 矩陣計算并行算法

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：zw380105939
寬帶射頻功率放大器的數字預失真技術研究

本課題主要研究對象為數字預失真技術中的功放模型的建立及數字預失真算法的研究。功放的數學模型主要分為無記憶模型和記憶模型，分析了不同模型的參數估計的方法。針對以往常見的模型反轉數字預失真算法，課題分析并使用了新穎的間接學習(indirect learning)數字預失真算法，從而有效避免了無法對功放模型進行求逆的缺陷，并在此架構下仿真了不同功放模型的參數估計對于數字預失真效果的影響。針對WCDMA移動通信基站系統中使用的寬帶功率放大器，使用ADS和MATLAB軟件聯合仿真的形式來評估整個DPD系統的性能并使用實際功放進行了測試。

標簽： 寬帶射頻功率放大器數字預失真技術研究

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：問題問題
隨機變量及其分布

1．(Ch2-2)一批零件中有9個合格品與3個廢品，安裝時從這批零件中任取一個，如果每次取出的廢品不再放回，求在取得合格品以前取出的廢品數的分布律。分析：在取得合格品以前取出的廢品數是一隨機變量，要求其分布律，只需確定隨機變量的一切可能取值及相應的概率即可。解：設X表示在取得合格品以前取出的廢品數，由題意知X的可能取值為0，

標簽： 隨機變量分布

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：xiaoxiang
一階RC電路的暫態過程

　　一、實驗目的　　1.觀察RC電路充放電過程，掌握時間常數的測量方法。　　2.研究RC積分電路和微分電路的特點。　　二、實驗任務　　1.觀察記錄圖示電路的放電過程。求出時間常數τ。　　2.設計時間常數τ為1ms的RC積分電路和微分電路，用示波器觀察在脈沖信號源周期不同(與時間常數相比，即輸入脈沖寬度T<<τ、T=τ、T>>τ)時的電路輸出，記錄輸入、輸出波形。

標簽： RC電路暫態過程

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：baitouyu
黑魔書(邏輯門的高速特性)pdf下載

在數字設備的設計中，功耗、速度和封裝是我們主要考慮的3個問題，每位設計者都希望功耗最低、速度最快并且封裝最小最便宜，但是實際上，這是不可能的。我們經常是從各種型號規格的邏輯芯片中選擇我們需要的，可是這些并不是適合各種場合的各種需要。當一種明顯優于原來產品的新的技術產生的時候，用戶還是會提出各方面設計的不同需求，因此所有的邏輯系列產品實際上都是功耗、速度與封裝的一種折中產品，當然所有的廠家都在努力的使自己的產品最好。下面可以看一個叫做金屬彈性繼電器的比較老的數字技術的發展過程，就可以看到這些不同的要求的折中是如何實現的，金屬彈性繼電器是在邏輯設備中電子管產生之前的最好的（也是最后的）一代產品。

標簽： 黑魔邏輯門

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：大灰狼123456
PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr

有時候，做元件封裝的時候，做得不是按中心設置為原點（不提倡這種做法），所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個pin 腳作為元件的原點，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調整。所以想到一個方法：把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值，就為元件的中心。

標簽： Layout Basic PADS Scr

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：ccccccc
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
中望cad 2010簡體中文版下載

中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優勢的基礎上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術，新增了眾多實用的新功能，在整體性能上實現了巨大的飛躍，主要體現在以下幾方面：大圖紙處理能力的提升文字所見即所得、消隱打印等新功能二次開發接口更加成熟一、大圖紙處理能力的提升中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術，采用了一些新的優化算法，使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高，特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內存資源占用量，提升了大圖紙處理速度。主要體現在：大圖紙內存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%；實體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢；保存速度更快、數據更安全，保存速度平均有40%的提升。二、新增功能 1、文字所見即所得文字編輯器有多處改進，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置，可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外，在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面：（一）、平臺相關命令和功能的調整視口的“屬性”：增加“著色打印”選項（“線框”和“消隱”兩種著色打印項）選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項（ “線框”和“隱藏”兩種模式）命令mview增加了“著色打印”功能項，可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式）打印”對話框調整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整：圖紙空間中，通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調整模型空間：可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。布局空間：若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況：　　　　1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選；　　　２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項，必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器可以創建多個命名圖層狀態，以保存圖層的狀態列表，用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放能夠依據文字位置的特征點，如中心，左下等，作為基準點，對多行文字或單行文字進行縮放，同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能全面支持樣條曲線的編輯，主要體現在SPLINEDIT命令行提示中，如下：擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據：增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。移動：通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。清理：清除樣條曲線的擬合數據，從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。切線：修改樣條曲線的起點和端點切向。閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。移動：可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。精度：可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。反向：調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑關于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網上下載），輸入申請碼--點擊確定，就中間那個鍵--得到數據應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標右鍵沒用！如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的，那方法也跟上邊的差不多！其實你在網上一般是找不到激活碼的，因為各個申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網上等著別人給你算快多了

標簽： 2010 cad 簡體中文

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：段璇琮*

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