西洋棋皇后程式,有完整介面,輸入即可查詢各數(shù)
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上傳時(shí)間： 2017-09-17
上傳用戶：Amygdala
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Unix 第 6 版的 sh 手冊(cè)和源碼，感興趣請(qǐng)參考`The UNIX Time-Sharing System , CACM, July, 1974，它給出 Shell 操作的理論。 chdir (I), login (I), wait (I), shift (I)
上傳時(shí)間： 2014-08-15
上傳用戶：wys0120
軟件測(cè)試的目的決定了如何去組織測(cè)試。如果測(cè)試的目的是為了盡可能多地找出錯(cuò)誤，那么測(cè)試就應(yīng)該直接針對(duì)軟件比較復(fù)雜的部分或是出錯(cuò)比較多的位置。如果測(cè)試目的是為了給最終用戶提供具有一定可信度的質(zhì)量評(píng)價(jià)，那么測(cè)試就應(yīng)該直接針對(duì)在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)經(jīng)常用到的模塊重點(diǎn)測(cè)試。不同的機(jī)構(gòu)會(huì)有不同的測(cè)試目的；相同的機(jī)構(gòu)也可能有不同測(cè)試目的，可能是測(cè)試不同區(qū)域或是對(duì)同一區(qū)域的不同層次的測(cè)試。在談到軟件測(cè)試時(shí)，許多人都引用Grenford J. Myers在《The Art of Software Testing》一書(shū)中的觀點(diǎn)：
標(biāo)簽： 測(cè)試 軟件測(cè)試 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2015-05-23
上傳用戶：alan-ee
數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：13160677563
32BIT加法器，輸入2個(gè)數(shù)字就可以跑出2個(gè)數(shù)字的合
上傳時(shí)間： 2015-08-09
上傳用戶：妄想演繹師
數(shù)值分析中的歐拉算法 本文建立在數(shù)值分析的理論基礎(chǔ)上，能夠在Matlab環(huán)境中運(yùn)行，給出了理論分析、程序清單以及計(jì)算結(jié)果。更重要的是，還有詳細(xì)的對(duì)算法的框圖說(shuō)明。首先運(yùn)用Romberg積分方法對(duì)給出定積分進(jìn)行積分，然後對(duì)得到的結(jié)果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項(xiàng)式和Newton插值多項(xiàng)式，再運(yùn)用最小二乘法的思想求出擬合多項(xiàng)式，最後對(duì)這些不同類型多項(xiàng)式進(jìn)行比較，找出它們各自的優(yōu)劣。
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：yoleeson
JAVA網(wǎng)頁(yè)特效180招；本書(shū)收集網(wǎng)路上數(shù)百種的JAVA特效，篩選出較常用、較吸引人的180種特效，並透過(guò)功能面的分類方式，讓讀者可以輕易索引到所需要的特效。
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：CHENKAI
鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個(gè)類開(kāi)始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間，然后對(duì)數(shù)組a 初始化，以描述 一個(gè)n 頂點(diǎn)、沒(méi)有邊的圖的鄰接矩陣，其復(fù)雜性為( n2 )。該代碼沒(méi)有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構(gòu)函數(shù)中調(diào)用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D
標(biāo)簽： 矩陣
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：lanjisu111
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