WMS-200_逆變氬弧焊機電路圖，一張大電路圖
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：han_zh
對小型逆變MIG焊機中出現(xiàn)的電流畸變問題進行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調(diào)試和實驗驗證了所提方案的可行性。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：fdmpy
摘要：本設計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設計在FPGA中實現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實現(xiàn)了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變
標簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化 弧焊
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)
弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發(fā)展的階段，人們運用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：JGR2013
MC68HC11單片機控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機的研究
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：leixinzhuo
影像中角落的偵測-主要是機器視覺當中很重要的一環(huán) 因為角落的改變或是變化可以偵測出來當做影像變化的特徵
標簽：
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：kernaling
用VC編的數(shù)碼相機仿真程序 包括圖像的預處理 DCT變換 壓縮等 最后可用verify.exe做比較
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：Pzj
8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：hj_18
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標準管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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數(shù)字技術(shù)、電力電子技術(shù)以及控制論的進步推動弧焊電源從模擬階段發(fā)展到數(shù)字階段。數(shù)字化逆變弧焊電源不僅可靠性高、控制精度高而且容易大規(guī)模集成、方便升級，成為焊機的發(fā)展方向，推動了焊接產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展。針對傳統(tǒng)的埋弧焊電源存在的體積大、控制電路復雜、可靠性差等問題，本文提出了雙逆變結(jié)構(gòu)的焊機主電路實現(xiàn)方法和基于“MCU+DSP”的數(shù)字化埋弧焊控制系統(tǒng)的設計方案。 本文詳細介紹了埋弧焊的特點和應用，從主電源、控制系統(tǒng)兩個方面闡述了數(shù)字化逆變電源的發(fā)展歷程，對數(shù)字化交流方波埋弧焊的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀進行了深入探討，設計了雙逆變結(jié)構(gòu)的數(shù)字化焊接系統(tǒng)，實現(xiàn)了穩(wěn)定的交流方波輸出。 根據(jù)埋弧焊的電弧特點和交流方波的輸出特性，本文采用雙逆變結(jié)構(gòu)設計焊機主電路，一次逆變電路選用改進的相移諧振軟開關(guān)，二次逆變電路選用半橋拓撲形式，并研究了兩次逆變過程的原理和控制方式，進行了相關(guān)參數(shù)計算。根據(jù)主電路電路的設計要求，電流型PWM控制芯片UC3846用于一次逆變電路的控制并抑制變壓器偏磁，選擇集成驅(qū)動芯片EXB841作為二次逆變電路的驅(qū)動。 本課題基于“MCU+DSP”的雙機主控系統(tǒng)來實現(xiàn)焊接電源的控制。其中主控板單片機ATmega64L主要負責送絲機和行走小車的速度反饋及閉環(huán)PI運算、電機PWM斬波控制以及過壓、過流、過熱等保護電路的控制。DSP芯片MC56F8323則主要負責焊接電流、焊接電壓的反饋和閉環(huán)PI運算以及控制焊接時序，以確保良好的電源外特性輸出。外部控制箱通過按鍵、旋轉(zhuǎn)編碼器進行焊接參數(shù)和焊接狀態(tài)的給定，預置和顯示各種焊接參數(shù)，快速檢測焊機狀態(tài)并加以保護。 主控板芯片之間通過SPI通訊，外部控制箱和主控板之間則通過RS—485協(xié)議交換數(shù)據(jù)。通過軟件設計，實現(xiàn)焊接參數(shù)的PI調(diào)節(jié)，精確控制了焊接過程，并進行了抗干擾設計，解決了影響數(shù)字化埋弧焊電源穩(wěn)定運行的電磁兼容問題。 系統(tǒng)分析了交流方波參數(shù)的變化對焊接效果的影響，通過對焊接電流、焊接電壓的波形分析，證明了本課題設計的埋弧焊電源能夠精確控制引弧、焊接、 收弧等焊接時序，并可以有效抑制功率開關(guān)器件的過流和變壓器的偏磁問題，取得了良好的焊接效果。 最后，對數(shù)字化交流方波埋弧焊的控制系統(tǒng)和焊接試驗進行了總結(jié)，分析了系統(tǒng)存在的問題和不足，并指出了新的研究方向。 關(guān)鍵詞：埋弧焊；交流方波；數(shù)字化；逆變；軟開關(guān)技術(shù)
上傳時間： 2013-04-24
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