微機電源智能化逆變系統的設計和應用:介紹了采用美國快捷公司最新推出的SPM系列智能化塊組芯片FPAL10SH60／FPAL20SH60在電源逆變系統中的應用。該模塊可實現從DC到變壓，變頻(vvvF)在內的各種可控制輸出，且噪聲更小，效率更高。關鍵詞:逆變系統 功率因數校正PWM
上傳時間： 2014-12-28
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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摘 要: 針對三峽水輪機葉片坑內移動式修焊機器人的作業過程測控問題, 研制了一種基于雙數字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統。 采用功能單元模塊化設計思想和疊層積木式裝配結構, 該系統將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運動控制與參數調整、 數字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內。該系統可以安裝在移動式修復機器人上、 脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數字信號處理器嵌入式系統; 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
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提出了一種基于FPGA的多級小波逆變換的高速、實時的硬件解決方案。仿真驗證表明本方案能夠滿足連續輸入的數據進行實時處理的要求,并且所設計的系統具有功耗低、成本低等優點。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：Zero_Zero
提出一種高性能全數字式正弦波逆變電源的設計方案。該方案分為前后兩級，前級采用推挽升壓電路將輸入的直流電升壓到350 V左右的母線電壓，后級采用全橋逆變電路，逆變橋輸出經濾波器濾波后，用隔離變壓器進行電壓采樣，電流互感器進行電流采樣，以形成反饋環節，增加電源輸出的穩定性。升壓級PWM驅動及逆變級SPWM驅動均由STM32單片機產生，減小了硬件開支。基于上述方案試制的400 W樣機，具有輸出短路保護、過流保護及輸入過壓保護、欠壓保護功能，50 Hz輸出時頻率偏差小于0.05 Hz，滿載（400 W）效率高于87%，電壓精度為220 V±1%，THD小于1.5%。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：guojin_0704
J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
Allegro中關于熱風焊盤的制作
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：manking0408
Cadence焊盤制作指南
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：kr770906
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
上傳時間： 2013-11-14
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