本內(nèi)容介紹眾多EEPROM數(shù)據(jù)丟失原因
標(biāo)簽： EEPROM 數(shù)據(jù)丟失 分
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350，到基于整個(gè)生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來它的信譽(yù)和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時(shí)間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時(shí)，甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設(shè)備的越來越小、越來越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了，則你將錯(cuò)過推向市場的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員，你能夠建立你的設(shè)計(jì)，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進(jìn)行一些簡單地處理，但是對于PCB設(shè)計(jì)來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：chongchongsunnan
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCB設(shè)計(jì)問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當(dāng)板子布得很密時(shí)，情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時(shí)，會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，但這種錯(cuò)誤可以忽略。往往這種錯(cuò)誤很多，有幾百個(gè)，將其他更重要的錯(cuò)誤淹沒了，如何使Verify Design會(huì)略掉這種錯(cuò)誤，或者在眾多的錯(cuò)誤中快速找到重要的錯(cuò)誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯(cuò)誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關(guān)制造方面的一個(gè)檢查，您沒有相關(guān)設(shè)定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導(dǎo)出jop文件？答：應(yīng)該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個(gè)asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導(dǎo)入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行，分別打開ECO與Design 工具盒，點(diǎn)擊右邊第2個(gè)圖標(biāo)就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個(gè)via:1(如附件）和默認(rèn)的standardvi(如附件）在布線時(shí)V選擇1，怎么布線時(shí)按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事，因?yàn)橛袝r(shí)要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個(gè)VIA時(shí)需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時(shí)就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動(dòng)元時(shí)就會(huì)彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會(huì)呢?答：首先這不是錯(cuò)誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個(gè),但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問：我用ctrl+c復(fù)制線時(shí)怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制，ctrl+v粘帖時(shí)總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答： 復(fù)制布線時(shí)與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進(jìn)行修改線時(shí)拉起時(shí)怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會(huì)有一條不能和在一起，而你教程里都會(huì)好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個(gè)軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問： 尊敬的老師:您好！這個(gè)圖已經(jīng)畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進(jìn)行檢查，怎么錯(cuò)誤就那么多，不知怎么改進(jìn)。請老師指點(diǎn)。這個(gè)圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進(jìn)。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯(cuò)誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項(xiàng)參數(shù)的含義請仔細(xì)閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動(dòng)建元件參數(shù)中有幾個(gè)不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值，還有這兩個(gè)元件SILK怎么自動(dòng)設(shè)置，以及SILK內(nèi)有個(gè)圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請根據(jù)元件資料自己計(jì)算。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)問題 集錦
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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驅(qū)動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統(tǒng)的工作性能。驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)中主要考慮功能和性能等方面的因素。本文首先介紹了某平臺(tái)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，然后就實(shí)際工作及實(shí)驗(yàn)中驅(qū)動(dòng)電路出現(xiàn)的失效信息作以分析，對問題進(jìn)行總結(jié): 導(dǎo)致樣品失效原因是由于電機(jī)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢使功率模塊內(nèi)部的三極管芯片產(chǎn)生表面擊穿，致使電源與地短路，產(chǎn)生大電流導(dǎo)致功率模塊與繼電器以及三極管燒毀。最后并提出了解決方案。
標(biāo)簽： 光電 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 失效分析 電路
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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在原油動(dòng)態(tài)計(jì)量和靜態(tài)計(jì)量過程中，造成油品計(jì)量誤差主要有立式金屬罐容積計(jì)量誤差、計(jì)量器具誤差、人為操作誤差、化驗(yàn)過程造成的誤差等4個(gè)方面的因素。本文在分析各種誤差產(chǎn)生原因的基礎(chǔ)上，總結(jié)、分析了在實(shí)習(xí)期間對原油計(jì)量方面的一些認(rèn)識(shí)，并結(jié)合安塞油田的實(shí)際情況，提出了一些可降低誤差的意見。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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小型電器設(shè)備發(fā)生跌落的情況時(shí)有發(fā)生，電器的電氣性能在跌落碰撞中常發(fā)生變化而不被發(fā)現(xiàn)，很容易造成安全隱患。對此，結(jié)合Ansys Ls-Dyna與PSIM仿真軟件，就電器跌落過程進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析，并對電器的電路部分進(jìn)行仿真分析，觀察電氣參數(shù)的變化，為電氣檢驗(yàn)工作提出一種新的思路。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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發(fā)現(xiàn)了C*Core國芯芯片中SCI發(fā)送與接受方波特率誤差導(dǎo)致數(shù)據(jù)不匹配問題，分析了發(fā)送與接受方數(shù)據(jù)傳輸丟幀、誤幀現(xiàn)象出現(xiàn)的根本原因，總結(jié)了SCI容限值與芯片主頻及標(biāo)準(zhǔn)波特率之間規(guī)律，提出了解決問題的優(yōu)化方案并通過C*Core C語言編寫程序?qū)崿F(xiàn)。實(shí)驗(yàn)證明，優(yōu)化后的SCI初始化程序可確保SCI發(fā)送與接收方不受波特率設(shè)置值、芯片主頻大小影響，使數(shù)據(jù)傳輸過程中不丟幀、不誤幀。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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pkpm2005破解版安裝方式： 一、Windows XP下PKPM的安裝方法： 1. 先安裝正版的 PKPM 。 2. 將本機(jī)的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復(fù)制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復(fù)制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復(fù)制到pkpm里各模塊目錄下。 二、Win 7下PKPM的安裝方法： 1.解壓后有兩個(gè)文件夾：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17綜合破解方案） 先打開前一個(gè)文件夾安裝正版的 PKPM 。 2. 打開后一個(gè)文件夾將本機(jī)的 system32\WinSCard.DLL 改名為 SysCard.DLL 。 3. 將本破解包里的 WinSCard.INI 復(fù)制到 C: 盤根目錄。 4. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復(fù)制到系統(tǒng)system32目錄。 5. 將本破解包里的 WinSCard.DLL 復(fù)制到pkpm里各模塊目錄下（就是安裝好的程序中的所有文件夾）。 6。還有WinSCard.INI 復(fù)制到 C: 盤根目錄需要在安全模式下進(jìn)行。 注意：（windows7中修改系統(tǒng)文件需要獲得TrustedInstaller權(quán)限，具體修改方法：在WINDOWS7下要?jiǎng)h除某些文件或文件夾時(shí)提示“您需要TrustedInstaller提供的權(quán)限才能對此文件進(jìn)行更改”，這種情況是因?yàn)槲覀冊诘顷懴到y(tǒng)時(shí)的管理員用戶名無此文件的管理權(quán)限，而此文件的管理權(quán)限是“TrustedInstaller”這個(gè)用戶，在控制面板的用戶管理里面是看不到的。要想對這個(gè)文件或文件夾進(jìn)行操作，可以用以下方法進(jìn)行：在此文件或文件夾上點(diǎn)右鍵，選“屬性”→“安全”，這時(shí)在“組或用戶名”欄可以看到一個(gè)“TrustedInstaller”用戶名，而登陸系統(tǒng)的管理員用戶名沒有此文件的“完全控制”權(quán)限，這時(shí)我們可以選擇“高級”→“所有者”→“編輯”，在“將所有者更改為”欄中選擇登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，然后點(diǎn)“應(yīng)用”，這時(shí)出現(xiàn)“如果您剛獲得此對象的所有權(quán)，在查看或更改權(quán)限之前，您將需關(guān)閉并重新打開此對象的屬性”對話框，點(diǎn)“確定”，再點(diǎn)兩個(gè)“確定”，在“安全”對話框中選“編輯”，出現(xiàn)了該文件或文件夾“的權(quán)限”對話框，在上面的欄中選中登陸系統(tǒng)的管理員用戶名，在下面的欄中選擇全部“允許”，然后點(diǎn)“應(yīng)用”，再點(diǎn)兩個(gè)“確定”，這時(shí)你就可以擁有該文件或文件夾的更改權(quán)限了。） 這里有兩份破解包，雖然有些文件相同，但針對不同用戶，可能一個(gè)包不能破解，所以推出兩包破解綜合方案，這兩個(gè)包文件名分別為：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下載后，分別解壓，先運(yùn)行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一個(gè)文件正在使用，已復(fù)制0個(gè)文件。”并運(yùn)行PKPM后發(fā)現(xiàn)未能破解，請將pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件復(fù)制到PKPM各模塊所在文件夾中，即可完成破解，本站試用過結(jié)構(gòu)、建筑、鋼結(jié)構(gòu)三個(gè)模塊，均可用，如需應(yīng)用到工程實(shí)際中，請與正版對比后，斟酌使用，謝謝。本站對其未對比就使用此破解版導(dǎo)致的不良后果，不負(fù)責(zé)任，切記。本貼已關(guān)閉，有事請?jiān)诒景骈_新貼說明。 這是PKPM2005.12.17版綜合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，應(yīng)用請遵循第一貼的說明,這二個(gè)包是有區(qū)別的，雖然文件名和大小及其屬性相同，但還是有區(qū)別的，請看兩個(gè)包中的說明文件，如果包1未能成功破解，請用包2，謝謝. 這里FTP里有以下軟件可以下載用戶名xudown密碼down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比較工具.exe ftp://219.153.14.92/橋梁通安裝狗.exe ftp://219.153.14.92/正版鎖計(jì)算模型的結(jié)果.rar
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司（Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，被美國NI公司收購后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分，能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專業(yè)版（Power Professional）、專業(yè)版（Professional）、個(gè)人版（Personal）、教育版（Education）、學(xué)生版（Student）和演示版（Demo）等多個(gè)版本，各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用，同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫，而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊中查到，因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全，有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器，如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒有的儀器，如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能，可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測試和演示各種電子電路，包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí)，軟件還可以存儲(chǔ)測試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù)，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲(chǔ)測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說，Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外，NI Multisim10還提供了與國內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn)，與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比，具有如下特點(diǎn)：設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行，可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn)，修改調(diào)試方便；設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)；可方便地對電路參數(shù)進(jìn)行測試和分析；可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖；實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件，實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類和數(shù)量不受限制，實(shí)驗(yàn)成本低，實(shí)驗(yàn)速度快，效率高；設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用，便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)，有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
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