很好的截圖軟件．能清楚的截取你想要的任何信息．
標(biāo)簽： 軟件
上傳時(shí)間： 2015-11-05
上傳用戶：wfl_yy
音頻信號降采樣程序 支持48k->8k 24k->8k 8k->1k 的降采樣.實(shí)現(xiàn)方法,先做低通濾波,再做采樣點(diǎn)抽取.低通濾波起使用67點(diǎn)FIR,系數(shù)由matlab使用窗函數(shù)法生成
標(biāo)簽： gt matlab FIR 降采樣
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：鳳臨西北
按照給定指標(biāo)采用模擬低通濾波器（巴特沃思低通）去逼近理想模擬低通濾波器 ，然后通過雙線性變換法對模擬濾波器進(jìn)行數(shù)字化，得到數(shù)字濾波器 。
標(biāo)簽： 低通濾波器 模擬 指標(biāo) 低通
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：牧羊人8920
這是我大二時(shí)寫的一個(gè)破解湖南鐵通弱口令的程序。 湖南鐵通寬帶在05、06年時(shí)，剛開戶的口令為你電話號碼，根據(jù)此弱口令進(jìn)行破解。 采用winsock控件，利用網(wǎng)卡數(shù)據(jù)包軟件截獲網(wǎng)頁提交密碼的過程，再進(jìn)行模擬發(fā)送！ PS:這個(gè)程序現(xiàn)在只能破解湖南鐵通的弱口令，而且你必須是湖南鐵通的用戶，可以試下進(jìn)得了下面這個(gè)網(wǎng)站不？ http://61.236.64.20:9080/ipwebservice/page/main.jsp 我的MSN:caicry@hotmail.com 歡迎交流
標(biāo)簽： 鐵通 破解 寬帶 程序
上傳時(shí)間： 2014-01-26
上傳用戶：ggwz258
通帶為4500到5500的帶通fir的VHDL程序，經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)可用
標(biāo)簽： 4500 5500 VHDL fir
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：wweqas
C51與PC機(jī)通迅程序。。之間需設(shè)置通迅協(xié)議然后還需奇偶校驗(yàn)。。
標(biāo)簽： C51 PC機(jī) 程序 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2014-12-04
上傳用戶：ljt101007
繪制帶通濾波器的圖形 坐標(biāo)的變換,低通到高通，帶通，帶阻
標(biāo)簽： 繪制 帶通濾波器 圖形 變換
上傳時(shí)間： 2017-05-25
上傳用戶：hphh
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
標(biāo)簽： 45F F23 OPA HT
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
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