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通過今天截圖如附件內通風管教你

Server端與Client端之間, 透過Socket建立TCP/IP的通訊模式

Server端與Client端之間, 透過Socket建立TCP/IP的通訊模式

標簽： Server Client Socket TCP

上傳時間： 2017-01-27

上傳用戶：鳳臨西北
計算機接口通識大全,收集了計算機大部分通用接口,詳細介紹我們常用的接口的用途如USB IEEE1394 VGA DVI PCI PCI-E S_video 等近百種接口的定義規格及參數. 在

計算機接口通識大全,收集了計算機大部分通用接口,詳細介紹我們常用的接口的用途如USB IEEE1394 VGA DVI PCI PCI-E S_video 等近百種接口的定義規格及參數. 在華碩電腦工作快5年了,本人(任PE一職)做筆記本,在網上收集了些資料,自己工作之余做了一下整理,本來是用來給新近員工做基礎教育用的,現拿出來分享,同大家一起學習計算機通用接口,有錯誤之處還請大家到本人網站留言指出,謝謝!

標簽： S_video PCI-E IEEE 1394

上傳時間： 2017-03-29

上傳用戶：ghostparker
使用socket 通訊協定透過PROC存取 oracle database

使用socket 通訊協定透過PROC存取 oracle database

標簽： database socket oracle PROC

上傳時間： 2014-09-03

上傳用戶：qwe1234
合作是通訊的過程模擬仿真

合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式可提供大家一個方向，謝謝

標簽： 模仿真

上傳時間： 2017-06-10

上傳用戶：xz85592677
Smarty 入門不過因為有針對舊有的內容做一些小調整

Smarty 入門不過因為有針對舊有的內容做一些小調整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。序言剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設計師，聽到 Smarty 時，都會覺得很難。其實筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構時，開始發現 Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎功練好，在一般應用上就已經相當足夠了。當然基礎能打好，後面的進階應用也就不用怕了。這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當然也有一些進階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點，也歡迎大家能夠回饋。

標簽： Smarty

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：鳳臨西北
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：refent
用單層PCB設計超低成本混合調諧器

今天，電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號，或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB，進一步降低了系統成本，同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號，可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器，也是一個half NIM，因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換，而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中，則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

標簽： PCB 調諧器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：ryb
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
帶通濾波器設計實例

包括了新型70MHz帶通濾波器設計,40MHz帶通濾波器設計實例凡是有能力對信號頻譜進行處理的裝置都可以稱為濾波器。在通信設備和各類系統中，濾波器應用極為廣泛，濾波器的優劣直接決定產品的好壞，所以對濾波器的研究和生產一直備為關注。由于計算機技術、集成工藝和材料工業的發展，濾波器的發展也上了一個新臺階，并且朝高精度、低功耗、小體積方向發展。本文主要以中心頻率為70MHz 帶通濾波器為例，介紹如何采用Bessel函數[1]進行帶通濾波器的設計，同時借助Pspice軟件[2,3]強大的電路仿真功能對濾波器的波特圖和群延遲進行仿真，以觀測其效果。2 方案選擇帶通濾波器技術指標要求：帶寬3dB 為4MHz，離中心頻率± 4MHz 處最小衰減為14dB。在整個通帶內時延不變。雖然目前最常用的濾波器設計方法是巴特沃斯、切比雪夫、橢圓函數等幾種形式，但這些方法在設計70MHz 濾波器時，要通過變換以實現其帶通，并且它們所設計的濾波器的群延遲特性在通帶內呈現凹形波形，故在實際使用（如在廣播，移動通信中的中頻濾波，二次濾波）中要進行群延遲均衡，使設計步驟繁瑣且使濾波電路復雜。采用Bessel 函數設計的帶通濾設器具有最窄過渡帶；在通帶內時延均衡，電路所用的階數最少；在實際的應用中電路容易調整；由于所有的節點諧振在相同的頻率上，調諧比較簡單；從經濟性和制造容易程度來考慮，電容耦合電路最合適，而用Bessel 函數設計的濾波器正是電容耦合電路，故采用Bessel 函數進行濾波器的設計。

標簽： 帶通濾波器設計實例

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：bakdesec