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通風節能

  • 自己動手制作紅外線探測防盜器

    工作原理            該裝置電路原理見圖1。由紅外線傳感器、信號放大電路、電壓比較器、延時電路和音響報警電路等組成。紅外線探測傳感器IC1探測到前方人體輻射出的紅外線信號時,由IC1的②腳輸出微弱的電信號,經三極管VT1等組成第一級放大電路放大,再通過C2輸入到運算放大器IC2中進行高增益、低噪聲放大,此時由 IC2①腳輸出的信號已足夠強。IC3作電壓比較器,它的第⑤腳由R10、VD1提供基準電壓,當IC2①腳輸出的信號電壓到達IC3的⑥腳時,兩個輸入端的電壓進行比較, 此時IC3的⑦腳由原來的高電平變為低電平。IC4為報警延時電路,R14和C6組成延時電路,其時間約為1分鐘。當IC3的⑦腳變為低電平時,C6通過VD2放電,此時IC4的②腳變為低電平它與IC4的③腳基準電壓進行比較,當它低于其基準電壓時,IC4的①腳變為高電平,VT2 導通,訊響器BL通電發出報警聲。人體的紅外線信號消失后,IC3的⑦腳又恢復高電平輸出,此時VD2截止。由于C6兩端的電壓不能突變, 故通過R14向 C6緩慢充電,當C6兩端的電壓高于其基準電壓時,IC4的①腳才變為低電平,時間約為1分鐘,即持續1分鐘報警。

    標簽: 自己動手 紅外線 探測 防盜器

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:Breathe0125

  • 高通系列處理器深度分析

    高通系列處理器深度分析

    標簽: 高通 列處理器

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:copu

  • 高通Adreno圖形處理器全解析

        高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司,而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分,與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。

    標簽: Adreno 高通 圖形處理器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:三人用菜

  • 高通智能手機芯片列表

    高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

    標簽: 高通 智能手機芯片

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:zhliu007

  • 從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

    高通驍龍各代處理器解析

    標簽: 四核 高通驍龍 處理器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zaizaibang

  • 基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的設計

    PE管道熱熔對接焊的工藝參數隨管道尺度和環境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數指標,并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質量,并具備焊接數據的可追溯性,便于管理人員對焊接工程的管理。

    標簽: ARM 嵌入式 熱熔 智能控制器

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:515414293

  • hspice 2007下載 download

    解壓密碼:www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發展以及集成電路規模不斷提高,對電路性能的設計 要求越來越嚴格,這勢必對用于大規模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)誕生以來,為適應現代微電子工業的發展,各種用于集成電路設計的 電路模擬分析工具不斷涌現。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中 的穩態分析,瞬態分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發的一個商業化通 用電路模擬程序,它在柏克萊的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它電路分析軟件的基礎上,又加入了一些新的功能,經 過不斷的改進,目前已被許多公司、大學和研究開發機構廣泛應用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設計工具,諸如Candence,Workview 等兼容,能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優化。在實際應用中, HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案,并且應用HSPICE進行電路模擬時, 其電路規模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.

    標簽: download hspice 2007

    上傳時間: 2013-11-10

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  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 21天學通SQL

    SQL 語句— —SELECT 語句它使我們能夠用自己的方法來從數據庫中檢索到自己想要的數據同時在第一周我們也將學習SQL 的函數聯合查詢及子查詢嵌于查詢中的查詢并舉出多個例子以幫助您理解它們這些例子是適用于Oracle7 Sybase SQL Server MicrosoftAccess Microsoft Query 我們會用高亮顯示指出它們的相似之處以及不同點讀者們會覺得這些例子更具有適用性和趣味性.  

    標簽: SQL

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:270189020

  • 水聲換能器及基陣_周洪福

    水聲換能器是利用晶體(石英或酒石酸鉀鈉)壓電陶瓷(鈦酸鋇和鋯鈦酸鉛等)的壓電效應或鐵鎳合金的磁致伸縮效應來進行工作的。所謂壓電效應,就是把晶體按一定方向切成薄片,并在晶體薄片上施加壓力,在它的兩端面上會分別產生正電荷和負電荷。反之在晶體博片上施加拉伸力時,它的兩個端面上就會產生與加壓力時相反的電荷。

    標簽: 換能器

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:jisiwole

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