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連續(xù)可調(diào)

  • 可編程安全系統(tǒng)、安全總線系統(tǒng)

    可編程安全系統(tǒng),安全總線系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元,輸出擴(kuò)展模塊,輸入擴(kuò)展模塊,速度監(jiān)視模塊,通訊擴(kuò)避展模塊等內(nèi)容。

    標(biāo)簽: 可編程 安全系統(tǒng) 總線系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sxdtlqqjl

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • PCB設(shè)計(jì)的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一,相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長,還增加了出錯的機(jī)會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    標(biāo)簽: PCB 可制造性

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:jelenecheung

  • FX2N可編程序控制器

    教學(xué)提示:FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產(chǎn)品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統(tǒng)特點(diǎn)、型號說明、技術(shù)指標(biāo)、硬件配置及其等效元件等基本內(nèi)容,是學(xué)習(xí)FX2N系列PLC的基礎(chǔ) 教學(xué)要求: 學(xué)習(xí)、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況,例如PLC的技術(shù)指標(biāo)、各單元的功能、輸入輸出點(diǎn)數(shù)、編程器及其他外部設(shè)備的使用等內(nèi)容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個重要基本內(nèi)容——等效元件及編程指令。本章詳細(xì)介紹了FX2N系列可編程控制器的內(nèi)部等效元件,這部分內(nèi)容應(yīng)熟練掌握,尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號范圍應(yīng)重點(diǎn)掌握 3.1 FX2N的系統(tǒng)特點(diǎn)及配置 3.1.1 FX2N的技術(shù)特點(diǎn) 3.1.2 FX2N的型號說明 3.1.3 FX2N系統(tǒng)的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術(shù)指標(biāo)

    標(biāo)簽: FX2N 可編程序控制器

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:liuchee

  • 可編程序控制器原理與應(yīng)用

    教學(xué)提示:可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC)是以微處理器為核心,綜合計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動控制技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展起來的一種新型工業(yè)自動控制裝置。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,PLC技術(shù)不斷提高,在工業(yè)生產(chǎn)中獲得極其廣泛的應(yīng)用。教學(xué)要求:本章讓學(xué)生了解PLC及其控制系統(tǒng)的基本知識,重點(diǎn)了解PLC的技術(shù)特點(diǎn)、類型以及發(fā)展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1  PLC的定義及特點(diǎn)1.1.1 PLC的產(chǎn)生及定義1.1.2 PLC的特點(diǎn)1.1.3 PLC的分類1.2 PLC的發(fā)展趨勢

    標(biāo)簽: 可編程序控制器

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:bnfm

  • 一種用GAL器件實(shí)現(xiàn)的可編程計(jì)數(shù)器

    摘要:介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的.電路簡單可靠.同時介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時、分、秒計(jì)時的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞:GAL   最大長度移位寄存器式計(jì)數(shù)器

    標(biāo)簽: GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:comua

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 電氣控制與可編程控制器課件

    一套很好的電器控制與可編程控制器課件,很適合初學(xué)電器控制與可編程控制器的人使用。

    標(biāo)簽: 電氣控制 可編程控制器

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:geshaowei

  • 可編程序控制器選擇設(shè)計(jì)與維護(hù)(S7-200)

    可編程序控制器選擇設(shè)計(jì)與維護(hù)(S7-200)

    標(biāo)簽: 200 可編程序控制器

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:qq21508895

  • 工業(yè)自動化解決方案之可編程邏輯控制器

    工業(yè)自動化解決方案之可編程邏輯控制器

    標(biāo)簽: 工業(yè)自動化 可編程邏輯控制器 方案

    上傳時間: 2013-11-07

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