Computer Networks 4th Ed 學(xué)習(xí)電腦網(wǎng)路的實(shí)用原文書(shū)
標(biāo)簽： Computer Networks 4th Ed
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶(hù)：磊子226
此程式為使用背景影像相減法在MATLAB軟體環(huán)下的實(shí)作程式,此程式運(yùn)行需要一個(gè)解析度為320*240的.AVI格式的影片檔,並且須修改程式碼中影片放置的指定資料夾路徑。
上傳時(shí)間： 2017-07-11
上傳用戶(hù)：hzy5825468
本書(shū)全面闡述了集成運(yùn)算放大器360種應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)公式、設(shè)計(jì)步驟及元器件的選擇，包括集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)須知，集成運(yùn)放調(diào)零、相位補(bǔ)償與保護(hù)電路的設(shè)計(jì)，運(yùn)算電路、放大電路的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理電路的設(shè)計(jì)、波形產(chǎn)生帶你路的設(shè)計(jì)、測(cè)量電路的設(shè)計(jì)、電源電路及其他電路的設(shè)計(jì)等。。。。。。。
標(biāo)簽： 360 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：gaoyining
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
以STC12C5A單片機(jī)為核心，結(jié)合多路激光探測(cè)電路、紅外探測(cè)電路、實(shí)時(shí)控制電路、數(shù)字語(yǔ)音錄放電路、振動(dòng)探測(cè)電路、遠(yuǎn)程撥號(hào)電路和大功率強(qiáng)光報(bào)警和聲音報(bào)警，以及其他的外圍輔助電路，構(gòu)成了一款高性能的智能安防報(bào)警器。可實(shí)現(xiàn)防盜、防火等安防功能。它能智能地區(qū)分各種警情、自動(dòng)數(shù)字語(yǔ)音電話(huà)報(bào)警，可接收遠(yuǎn)端的電話(huà)遙控指令，有大功率繼電輸出口。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：zgu489
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶(hù)：13160677563
免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁(yè) 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢(xún) 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線(xiàn)上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀(guān)看 使用者在線(xiàn)顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊(cè)取得啟用資料庫(kù)，才可使用本系統(tǒng)！(註冊(cè)完全免費(fèi)) 無(wú)法修改首頁(yè)圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值： 帳號(hào)：Admin 密碼：system
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上傳時(shí)間： 2015-09-08
上傳用戶(hù)：ggwz258
類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路，MLP程式碼，可以計(jì)算多層架構(gòu)之類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算~C
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶(hù)：txfyddz
適合初學(xué)者學(xué)習(xí)使用與學(xué)習(xí)的範(fàn)例.包含範(fàn)圍. 1.RPG行走模式 2.npc置放方法. 3.外部地圖的讀入方式.使用-字串-讀入. 4.物件化的邊界判斷！ 5.超簡(jiǎn)潔邊界與碰撞偵測(cè) 使物件化產(chǎn)生的npc依然保有邊界判斷的能力而不是只仰賴(lài)主程式的碰撞偵測(cè). 此亦為完整使用物件的概念.故易於學(xué)習(xí). 使用game api支援！ 故延伸性非常高～ 請(qǐng)使用sun J2ME Wireless Toolkit運(yùn)行 （直接將本資料夾置入Wireless Toolkit裡的apps資料夾即可）
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶(hù)：gengxiaochao
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