H.263 Demo with Loopback"DSP端（SEED-VPM642板卡上）實現1路D1格式視頻采集、H.263編碼、H.263解碼和視頻輸出回放顯示。
標簽： 263 Loopback SEED-VPM Demo
上傳時間： 2017-05-03
上傳用戶：fredguo
Computer Networks 4th Ed 學習電腦網路的實用原文書
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：磊子226
此程式為使用背景影像相減法在MATLAB軟體環下的實作程式,此程式運行需要一個解析度為320*240的.AVI格式的影片檔,並且須修改程式碼中影片放置的指定資料夾路徑。
上傳時間： 2017-07-11
上傳用戶：hzy5825468
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
本書全面闡述了集成運算放大器360種應用電路的設計公式、設計步驟及元器件的選擇，包括集成運放應用電路設計須知，集成運放調零、相位補償與保護電路的設計，運算電路、放大電路的設計、信號處理電路的設計、波形產生帶你路的設計、測量電路的設計、電源電路及其他電路的設計等。。。。。。。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：gaoyining
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
以STC12C5A單片機為核心，結合多路激光探測電路、紅外探測電路、實時控制電路、數字語音錄放電路、振動探測電路、遠程撥號電路和大功率強光報警和聲音報警，以及其他的外圍輔助電路，構成了一款高性能的智能安防報警器。可實現防盜、防火等安防功能。它能智能地區分各種警情、自動數字語音電話報警，可接收遠端的電話遙控指令，有大功率繼電輸出口。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：zgu489
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
類神經網路，MLP程式碼，可以計算多層架構之類神經網路運算~C
標簽：
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：txfyddz
OPNET的介紹電子書，包含模組的創見和連結、網路協定的設計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：jcljkh
