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遠(yuǎn)程訪問(wèn)

STM8-觸摸例程

這是STM8的一個觸摸例程，

標簽： STM

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：haohao
STC12C5A60S2_AD轉換例程

STC12C5A60S2_AD轉換例程簡單

標簽： STC 12 60 AD

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：shfanqiwei
vhdl語言例程集錦

vhdl語言例程集錦

標簽： vhdl 語言集錦

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：rocketrevenge
MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

1.1 問題產生的環境1.1.1 軟件環境1. PC機的系統為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統。硬件的工作環境是在普通的環境下。1.2 問題的現象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

標簽： MagicSOPC 編譯

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：Alick
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
KV-1000入門手冊(日本基恩士plc kv-1000編程學習)

日本基恩士plc kv-1000編程學習。

標簽： 1000 plc KV kv

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：穿著衣服的大衛
通過Internet遠程訪問西門子300PLC例程

遠程訪問300PLC，通過Internet遠程訪問西門子300PLC例程。

標簽： Internet 300 PLC 遠程訪問

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：tb_6877751
多線程庫

多線程庫

標簽： 多線程

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：kelimu
線程中使用Semaphore的例子

線程中使用Semaphore的例子

標簽： Semaphore 線程

上傳時間： 2014-08-21

上傳用戶：myworkpost
POSIX線程使用Semaphore的通用代碼

POSIX線程使用Semaphore的通用代碼

標簽： Semaphore POSIX 線程代碼

上傳時間： 2013-12-27

上傳用戶：wangzhen1990