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遠(yuǎn)程

使8051能訪問整個128KB的RAM空間和128KB的FlashRom空間,在CPLD內建兩個寄存器\r\n

8051工作于11.0592MHZ,RAM擴展為128KB的628128,FlashRom擴展為128KB的AT29C010A\r\n 128KB的RAM分成4個區(Bank) 地址分配為0x0000-0x7FFF\r\n 128KB的FlashRom分成8個區(Bank) 地址分配為0x8000-0xBFFF\r\n 為了使8051能訪問整個128KB的RAM空間和128KB的FlashRom空間,在CPLD內建兩個寄存器\r\n RamBankReg和FlashRomBankReg用于存放高位地址

標簽： 128 FlashRom 8051 KB

上傳時間： 2013-08-30

上傳用戶：cainaifa
Altera FPGA開發工具的詳細教程

Altera FPGA \r\n的開發工具的詳細教程，有例程與步奏

標簽： Altera FPGA 開發工具教程

上傳時間： 2013-08-31

上傳用戶：bs2005
自己現在用的CPLD下載線原理圖用74HC244芯片\r\n

自己現在用的CPLD下載線，用74HC244芯片\r\n要注意設置下載模式

標簽： CPLD 244 74 HC

上傳時間： 2013-08-31

上傳用戶：dancnc
DESCRIPTION: DDS design BY PLD DEVICES

* DESCRIPTION: DDS design BY PLD DEVICES.\r\n *\r\n * AUTHOR: Sun Yu\r\n *\r\n * HISTORY: 12/06/2002 \r\n *

標簽： DESCRIPTION DEVICES design DDS

上傳時間： 2013-09-09

上傳用戶：jokey075
<快學易用Protel99se>\r\n

\r\n經典的Protel99se入門教程，孫輝著北京郵電大學出版社出版

標簽： Protel 99 se

上傳時間： 2013-09-11

上傳用戶：Yukiseop
MT-003 了解SINAD、ENOB、SNR、THD、THD + N、SFDR，不在噪底中迷失

用于定量表示ADC動態性能的常用指標有六個，分別是：SINAD(信納比)、ENOB(有效位數)、SNR(信噪比)、THD(總諧波失真)、THD + N(總諧波失真加噪聲)和SFDR(無雜散動態范圍)

標簽： THD SINAD ENOB SFDR

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：魚哥哥你好
基于N溝道MOS管H橋驅動電路設計與制作

基于N溝道MOS管H橋驅動電路設計與制作

標簽： MOS N溝道 H橋驅動電路設計

上傳時間： 2014-08-01

上傳用戶：1109003457
采用歸零法的N進制計數器原理

計數器是一種重要的時序邏輯電路，廣泛應用于各類數字系統中。介紹以集成計數器74LS161和74LS160為基礎，用歸零法設計N進制計數器的原理與步驟。用此方法設計了3種36進制計數器，并用Multisim10軟件進行仿真。計算機仿真結果表明設計的計數器實現了36進制計數的功能。基于集成計數器的N進制計數器設計方法簡單、可行，運用Multisim 10進行電子電路設計和仿真具有省時、低成本、高效率的優越性。

標簽： 歸零法 N進制計數器原

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：gtzj
p-n結的隧道擊穿模型研究

在理論模型的基礎上探討了電子勢壘的形狀以及勢壘形狀隨外加電壓的變化, 并進行定量計算, 得出隧穿電壓隨雜質摻雜濃度的變化規律。所得結論與硅、鍺p-n 結實驗數據相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量研究p-n 結的隧道擊穿中的合理性與實用性。該理論模型對研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。

標簽： p-n 隧道擊穿模型研究

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：summery
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海