雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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分析了線程與進程的關系，研究了LabWindows/CVI多線程技術運行機制及其數據保護機制，對利用異步定時器實現的多線程軟件與傳統單線程軟件進行效能差異分析。在某武器系統測控軟件的開發中采用了LabWindows/CVI多線程技術，實現了系統的安全性和實時性設計。研究表明多線程技術能夠更好地執行并行性任務，提高測控系統性能，在避免阻塞，減少運行時間，增強系統可靠性等方面具有顯著優勢。
標簽： LabWindows_CVI 多線程技術 應用研究
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：tfyt
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應用分布式控制方案，采用上下位機結構；選用PCI板卡及合理的調理電路設計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現了了監督控制與數據采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術，保證了多通道分布式系統中的實時性要求，該電氣設計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標要求。
上傳時間： 2013-11-21
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Delphi和C Builder的控件，在WINDOWS 95/98和WINDOWS NT/2000下提供串口通訊。可以與MODEM或其它與串口相連的設備進行通訊。通過多線程和覆蓋來獲得最佳性能。功能部分受限制。
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：libinxny
線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵， 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child， 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
上傳用戶：hopy
本源碼采用spcomm串口控件，接受數據采用線程方式，這是一個串口測試工具，可以用來做串口監聽等。非常適合使用delphi開發串口程序的程序員做參考！
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：小碼農lz
參照SPComm,CMSControl控件，寫的自動接收短信、解析短信、刪除短信。用到了Windows API，多線程，隊列，消息，具有很高的參考價值
標簽： CMSControl SPComm 控件
上傳時間： 2015-04-06
上傳用戶：hphh
uart串口通信的控件和demo,用API 編寫，后臺接受線程實時接收,Demo可以實現字符串傳送和HEX發送
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：jichenxi0730
