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遠(yuǎn)程采集

STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程簡(jiǎn)單

標(biāo)簽： STC 12 60 AD

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：shfanqiwei
空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件

空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件在進(jìn)入空調(diào)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)前，應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點(diǎn)擊桌面圖標(biāo)，打開(kāi)能耗數(shù)據(jù)采集器（簡(jiǎn)稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實(shí)際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實(shí)際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：

標(biāo)簽： 空調(diào) 能耗采集計(jì)費(fèi)

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：www240697738
空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件

空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件在進(jìn)入空調(diào)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)前，應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點(diǎn)擊桌面圖標(biāo)，打開(kāi)能耗數(shù)據(jù)采集器（簡(jiǎn)稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實(shí)際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實(shí)際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：

標(biāo)簽： 空調(diào) 能耗采集計(jì)費(fèi)

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：菁菁聆聽(tīng)
NiosⅡ和USB接口的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

基于fpga的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)制作

標(biāo)簽： Nios USB 接口高速數(shù)據(jù)

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶：suicone
vhdl語(yǔ)言例程集錦

vhdl語(yǔ)言例程集錦

標(biāo)簽： vhdl 語(yǔ)言集錦

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：rocketrevenge
FPGA_模擬視頻采集

FPGA 模擬視頻采集

標(biāo)簽： FPGA 模擬視頻采集

上傳時(shí)間： 2014-01-01

上傳用戶：wfymay
FPGA/CPLD與USB技術(shù)的無(wú)損圖像采集卡

介紹了外置式USB無(wú)損圖像采集卡的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案，它用于特殊場(chǎng)合的圖像處理及其相關(guān)領(lǐng)域。針對(duì)圖像傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，結(jié)合FPCA/CPLD和USB技術(shù)，給出了硬件實(shí)現(xiàn)框圖，同時(shí)給出了PPGA/CPLD內(nèi)部時(shí)序控制圖和USB程序流程圖，結(jié)合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點(diǎn)和相應(yīng)的解決方案。

標(biāo)簽： FPGA CPLD USB 圖像采集卡

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：qw12
MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤(pán)例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

標(biāo)簽： MagicSOPC 編譯

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：Alick
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
基于分布式控制的某加載試驗(yàn)電氣測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對(duì)飛機(jī)艙門氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn)，分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì)，完成了下位機(jī)的采集通信功能；上位機(jī)中，在labWindows／CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求，該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好，充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

標(biāo)簽： 分布式控制驗(yàn)電測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-21

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