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邊界掃描

  • 新型并行Turbo編譯碼器的FPGA實現

    可靠通信要求消息從信源到信宿盡量無誤傳輸,這就要求通信系統具有很好的糾錯能力,如使用差錯控制編碼。自仙農定理提出以來,先后有許多糾錯編碼被相繼提出,例如漢明碼,BCH碼和RS碼等,而C。Berrou等人于1993年提出的Turbo碼以其優異的糾錯性能成為通信界的一個里程碑。 然而,Turbo碼迭代譯碼復雜度大,導致其譯碼延時大,故而在工程中的應用受到一定限制,而并行Turbo譯碼可以很好地解決上述問題。本論文的主要工作是通過硬件實現一種基于幀分裂和歸零處理的新型并行Turbo編譯碼算法。論文提出了一種基于多端口存儲器的并行子交織器解決方法,很好地解決了并行訪問存儲器沖突的問題。 本論文在現場可編程門陣列(FPGA)平臺上實現了一種基于幀分裂和籬笆圖歸零處理的并行Turbo編譯碼器。所實現的并行Turbo編譯碼器在時鐘頻率為33MHz,幀長為1024比特,并行子譯碼器數和最大迭代次數均為4時,可支持8.2Mbps的編譯碼數掘吞吐量,而譯碼時延小于124us。本文還使用EP2C35FPGA芯片設計了系統開發板。該開發板可提供高速以太網MAC/PHY和PCI接口,很好地滿足了通信系統需求。系統測試結果表明,本文所實現的并行Turbo編譯碼器及其開發板運行正確、有效且可靠。 本論文主要分為五章,第一章為緒論,介紹Turbo碼背景和硬件實現相關技術。第二章為基于幀分裂和歸零的并行Turbo編碼的設計與實現,分別介紹了編碼器和譯碼器的RTL設計,還提出了一種基于多端口存儲器的并行子交織器和解交織器設計。第三章討論了使用NIOS處理器的SOC架構,使用SOC架構處理系統和基于NIOSII處理器和uC/0S一2操作系統的架構。第四章介紹了FPGA系統開發板設計與調試的一些工作。最后一章為本文總結及其展望。

    標簽: Turbo FPGA 并行 編譯碼器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:ziyu_job1234

  • 基于可重配置的OFDM基帶系統的FPGA設計

    1992年5月,JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標準化的硬件單元連接構成硬件平臺,通過軟件加載實現各種無線通信功能。端到端重配置技術是在軟件無線電的基礎上發展起來的,該技術使通信系統不僅具有重配置的能力,還能提供一體化的重配置管理架構,實現聯合無線資源管理和網絡規劃。端到端重配置技術已經成為軟件無線電的發展趨勢。 寬帶無線接入(BWA,BroadbandWirelessAccess)是當前通信界研究的熱點之一,而WiMax和WiFi是BWA中最熱門的兩個技術,所以本文選擇了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a,設計了基于其物理層標準的可重配置OFDM基帶系統。它們均采用正交頻分復用技術(OFDM,OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)。 本文研究了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a物理層標準,結合Altera公司提供的FPGA開發工具QuartusⅡ、Mentor公司仿真工具ModelsimSE6.0,完成了基于IEEE802.16-2004及IEEE802.11a的可重配置OFDM基帶系統的FPGA設計。該設計中,對FPGA進行重新配置,實現了802.16-2004與802.11a兩種技術的完全重配置;通過選擇不同的參數來調用不同子模塊,實現802.16-2004與802.11a內部不同調制技術的局部重配置。該可重配置基帶系統核心的FFT/IFFT。模塊采用基4按頻率抽取及Cordic算法,消除乘法運算,有利于FPGA實現;在802.16-2004系統中,選取了基于前導序列的符號同步算法,在FPGA中實現。最后使用開發軟件、綜合軟件以及仿真軟件分析了系統的性能并給出了系統的性能指標。

    標簽: OFDM FPGA 可重配置 基帶系統

    上傳時間: 2013-05-19

    上傳用戶:branblackson

  • 上海電器科學研究所1991年DOS程序(三相+單相+詳細說明)

    ·1 完全能用2 有界面的3 有使用說明4 有詳細的輸入輸出變量說明5 三相異步密碼 123456  單相異步不用密碼 直接回車6 能出數據 也能出 機械 S-T 等等曲線完全是給方便大家 ,希望大家在用軟件的時候,更能了解其的原理!還是老話 ,原理比軟件重要的多!!

    標簽: 1991 DOS 三相

    上傳時間: 2013-07-30

    上傳用戶:zhoujunzhen

  • Psim9.0 專業版

    PSIM是趨向于電力電子領域以及電機控制領域的仿真應用包軟件。   PSIM具有仿真高速、用戶界面友好、波形解析等功能,為電力電子電路的解析、控制系統設計、電機驅動研究等有效提供強有力的仿真環境。   本仿真解析系統,不只是回路仿真單體,還可以和其他公司的仿真器連接,為用戶提供高開發效率的仿真環境。例如,在電機驅動開發領域,控制部分用MATLAB/Simulink實現,主回路部分以及其周邊回路用PSIM實現,電機部分用電磁界解析軟件JMAG實現,由此進行連成解析,實現更高精度的全面仿真系統。

    標簽: Psim 9.0

    上傳時間: 2013-07-30

    上傳用戶:secsz2003

  • pcb抄板軟件

    用于PCB抄,要用像素高的相機先照下空板的圖片,下描圖

    標簽: pcb 抄板軟件

    上傳時間: 2013-07-28

    上傳用戶:lnnn30

  • 手操器

    4~20MA采集與4~20MA輸出,顯示在界面上

    標簽: 手操器

    上傳時間: 2013-07-10

    上傳用戶:vvbvvb123

  • Altium與華南理工大學攜手助Protel用戶簡化升級

    這本內容全面的參考指南面向需要從Protel升級到Altium新一代設計解決方案的用戶,詳細介紹了如何充分利用其特性開發創新的電子產品。  該書得到了 IT界的廣泛支持,并有中國軟件行業協會秘書長陳沖先生為其作序。  本書是Altium計劃與大學及教育機構開展的一系列合作中的首個項目。Altium大學計劃是Altium與中國幾所頂尖大學的合資項目,出版本書則是該計劃的目標之一。Altium大學計劃旨在為學生提供最先進的電子設計工具和解決方案,推動一體化電子產品設計的教學,加速用戶向Altium最新的電子產品設計解決方案的升級。

    標簽: Altium Protel 華南理工大學 用戶

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:liaocs77

  • 基于巴氏距離和LPP相結合的人臉識別

    局部保持映射(Locality Preserving Projection,LPP)算法是一種有效的特征提取方法。提出了利用巴氏距離和LPP相合算法對特征進行提取。當特征維數過高時,首先對樣本用LPP進行特征提取和降維處理,然后采用巴氏距離特征的迭代算法,得到最小錯誤率上界。在ORL上實驗,實驗結果表明了提出算法在人臉識別中的有效性。

    標簽: LPP 人臉識別

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:shus521

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:標點符號

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

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