自動售貨機作為自助服務領域中的一員，為國內外該領域廠商所研究，并且得到了廣泛的應用。為了適應客戶的需求，需要開發一套功能更加完善、擴展性能更強的自動售貨機控制器。 本文以國內自動售貨機制造商--湖南金碼智能設備制造有限公司在自動售貨機控制器的研究現狀為背景，分析了公司現有控制器的不足，并制定出基于ARM7與嵌入式實時操作系統μC/OS-Ⅱ的自動售貨機控制器的設計方案。 系統硬件完成了控制器外圍各模塊的接口電路圖設計，分析了自動售貨機控制器的組成；實現了電源模塊、MDB外設驅動模塊、電機驅動模塊、鍵盤與顯示模塊以及數據存儲模塊的開發，并對各模塊的原理與電氣特性進行了詳細的說明。 軟件上，將μC/OS-Ⅱ成功移植了至ARM7體系結構；針對售貨機本身是一個自反應、事件驅動的系統，使用有限狀態機來管理系統狀態以及狀態轉換，并高效地實現了更適用于復雜系統的層次型有限狀態機；在μC/OS-Ⅱ與層次有限狀態機的新軟件框架支持下，編寫了鍵盤與顯示模塊、MDB設備、數據存儲設備等的驅動程序和系統應用程序。 最后，調試與試驗表明基于ARM的控制器滿足售貨機基本要求，并且本課題的設計方案對較復雜的嵌入式系統的研究有一定的借鑒意義和應用價值。
上傳時間： 2013-05-31
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·《氣體傳感器論文資料》[PDF&NH&KDH]收集氣體傳感器的資料：★氨氣傳感器 NH3 CR-200 ★氨氣傳感器 NH3 MR-100 ★半導體臭氧氣體傳感器 ★半導體氣敏元件 ★半導體陶瓷型薄膜氣敏傳感器的研究進展 ★臭氧傳感器O3C-5 ★臭氧傳感器O3S-5 ★傳感器大全分類查詢表 ★低維半導體氧化物的合成及氣體傳感器的研制★電子鼻動態特征信息處理方法研究★電子鼻技術及在
上傳時間： 2013-06-24
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·作者：金春林 出版社： 清華大學出版社 圖書簡介：本書特色： 深入淺出，從最基本的概念開始，循序漸進地講解單片機的應用開發。列舉了大量的實例，使讀者能從實際應用中掌握單片機的開發與應用技術。 本書系統地介紹了AVR單片機應用系統的開發，涵蓋了整機設計中從硬件到軟件編程的多個方面。本書針對Amel公司的AVR系列單片機和ImageCraft公司的ICC
上傳時間： 2013-04-24
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
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氛及其子體的能譜測量中常用到鈍化離子注人硅探測器或金硅面壘探測器。本文介紹了一種用于這兩類硅半導體探測器的電荷靈敏放大器的實例，它由電荷靈敏級和電壓放大級構成。給出了它的設計思想和調試過程。介紹了測試手段并測試了它的技術指標，說明了應用場合。
上傳時間： 2014-12-23
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Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words：ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言靜電放電（ESD，Electrostatic Discharge）給電子器件環境會帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，互補金屬氧化物半導體（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不斷縮小，金屬氧化物半導體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄，MOS 管能承受的電流和電壓也越來越小，因此要進一步優化電路的抗ESD 性能，需要從全芯片ESD 保護結構的設計來進行考慮。
標簽： Construction Strategy ESD of
上傳時間： 2013-11-09
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鍍金板
上傳時間： 2014-12-24
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pcb全套技術資料內容豐富，有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金).pdf
上傳時間： 2013-10-23
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本人設計工作中一些非常金典的個人總結 希望對大家有幫助
上傳時間： 2013-10-31
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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