功能是：基于聲卡的虛擬信號(hào)發(fā)生器和基于聲卡的虛擬示波器 信號(hào)發(fā)生器是：1、以聲卡代替DAQ作為輸出卡，2、能發(fā)生的信號(hào)包括：正弦波、三角波、方波、斜波、調(diào)幅、調(diào)頻、隨機(jī)、指數(shù)、對(duì)數(shù)、微分、積分及任意公式信號(hào)，3、具有存儲(chǔ)功能 示波器：1、、以聲卡代替DAQ作為輸入卡，2、具有頻譜分析、儲(chǔ)存記憶、多種濾波、多種信號(hào)分析與處理功能
標(biāo)簽： 聲卡 信號(hào)發(fā)生 波器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：xiaodu1124
ADIS16480是一款MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)，內(nèi)置一個(gè)三軸加速度計(jì)、一個(gè)三軸陀螺儀、一個(gè)三軸磁力計(jì)和一個(gè)氣壓計(jì)。除了提供完全校準(zhǔn)、幀同步的慣性MEMS傳感器，ADIS16480還集成了一個(gè)擴(kuò)展卡爾曼濾波器(EKF)，可計(jì)算動(dòng)態(tài)方位角。
標(biāo)簽： 16480 ADIS 調(diào)諧 擴(kuò)展
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：上善若水
功能簡(jiǎn)介 虛儀聲卡萬(wàn)用儀是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于個(gè)人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實(shí)時(shí)雙蹤示波器、聲卡實(shí)時(shí)雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號(hào)發(fā)生器組成，這三種儀器可同時(shí)使用。本儀器內(nèi)含一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的專(zhuān)門(mén)適用于聲卡信號(hào)采集的算法，它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號(hào)，只有當(dāng)輸入信號(hào)滿(mǎn)足觸發(fā)條件時(shí)，才采集一幀數(shù)據(jù)，即先觸發(fā)后采集，因而不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何觸發(fā)事件。這與同類(lèi)儀器中常用的先采集一長(zhǎng)段數(shù)據(jù)，然后再在其中尋找觸發(fā)點(diǎn)的方式，即先采集后觸發(fā)，截然不同。因此本儀器能達(dá)到每秒50幀的快速屏幕刷新率，從而實(shí)現(xiàn)了真正的實(shí)時(shí)信號(hào)采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn)，支持圖形顯示的放大和滾動(dòng)，并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示，使您能夠深入研究被測(cè)信號(hào)的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類(lèi)儀器則在人機(jī)界面上過(guò)分追求“形”似，將傳統(tǒng)儀器的面板簡(jiǎn)單地模擬到電腦屏幕上，占用了大量寶貴的屏幕資源，僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀提供了一套完整的信號(hào)測(cè)試與分析功能，包括：雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號(hào)捕捉、RMS絕對(duì)幅度譜、相對(duì)幅度譜、八度分析（1/1、1/3、1/6、1/12、1/24）、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測(cè)試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號(hào)發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬(wàn)用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶(hù)：silenthink
Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：貓愛(ài)薛定諤
This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.
標(biāo)簽： BUFFER 運(yùn)算 放大器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：671145514
飛思卡爾的PCB布局布線應(yīng)用筆記，很值得學(xué)習(xí)的
標(biāo)簽： PCB 飛思卡爾 布局布線 應(yīng)用筆記
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：elinuxzj
EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類(lèi)方法：一種是按公司類(lèi)別進(jìn)行分類(lèi)，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類(lèi)別分，大體可分兩類(lèi)：一類(lèi)是EDA 專(zhuān)業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類(lèi)是PLD器件廠商為了銷(xiāo)售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類(lèi)。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化，可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試，縮短開(kāi)發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專(zhuān)業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語(yǔ)句（通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句）翻譯成最基本的與或非門(mén)的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專(zhuān)業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門(mén)延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專(zhuān)業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專(zhuān)業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類(lèi)軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng)，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶(hù)可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對(duì)綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶(hù)：wxqman
IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版
標(biāo)簽： cadence IC設(shè)計(jì) 教程
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶(hù)：qiao8960
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
本會(huì)議將討論P(yáng)V市場(chǎng)及其發(fā)展趨勢(shì)，以及作為逆變器解決方案理想之選的飛思卡爾數(shù)字信號(hào)控制器。
標(biāo)簽： 飛思卡爾 數(shù)字信號(hào) 控制器 光伏系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：a67818601
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