ISE新建工程及使用IP核步驟詳解
標簽： ISE IP核 工程
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：liuxinyu2016
ISE13[1].1_設計流程詳解
標簽： ISE 13 設計流程
上傳用戶：kbnswdifs
書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）
標簽： 插件 電路圖
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：lliuhhui
ORCAD與PADS同步詳解
標簽： ORCAD PADS
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：born2007
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
西門子S7-200 PLC編程實例精解
標簽： 200 PLC 西門子 編程實例
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：bqc1245824354
混合神經解耦極點配置控制器及其應用
標簽： 解耦 控制器
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：devin_zhong
PLC_通訊原理和程序設計詳解
標簽： PLC 通訊原理 程序設計
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：ddddddos
三相混合式步進電機驅動器的設計原理和控制詳解
標簽： 三相混合式 步進電機 控制 驅動器
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：leixinzhuo
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
