設(shè)計(jì)了一種基于互聯(lián)網(wǎng)+的新型自動(dòng)售貨機(jī)，主要包括網(wǎng)絡(luò)支付模塊、stm32f103rtb6 核心控制器、電源部分、舵機(jī)、售貨機(jī)模型和 LCD1602 顯示屏。通過(guò)手機(jī) APP 進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)付款，能在顧客付款后自動(dòng)交付物品。經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，該電路工作穩(wěn)定，并且人機(jī)交互界面簡(jiǎn)易、操作方便，廣泛適用于各種場(chǎng)所，簡(jiǎn)易了交付內(nèi)容，減少了人工成本，并可 24 h 工作，方便了人們的生活。
標(biāo)簽： 互聯(lián)網(wǎng) 自動(dòng)售貨機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-04-30
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描述了70貨道自動(dòng)售貨機(jī)的使用，支持微信支付寶掃碼支付，支持購(gòu)物車購(gòu)買支持訂單查詢，對(duì)賬
標(biāo)簽： 自動(dòng)售貨機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-05-12
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單片機(jī)售水機(jī)，RC522RFID收費(fèi)，矩陣鍵盤，水泵出的實(shí)驗(yàn)，適合感興趣的學(xué)習(xí)者學(xué)習(xí)，可以提高自己的能力，大家可以多交流哈
上傳時(shí)間： 2022-05-21
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隨著科技的不斷發(fā)展以及社會(huì)的不斷進(jìn)步，勞動(dòng)密集型的產(chǎn)業(yè)構(gòu)造向技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)構(gòu)造的轉(zhuǎn)變，大量的消費(fèi)環(huán)境以及銷售環(huán)境的變化，要求新的流通渠道產(chǎn)生，而超市、百貨購(gòu)物等傳統(tǒng)渠道和方式的人工成本費(fèi)用較高，加之場(chǎng)地的局限等因素，自動(dòng)售貨機(jī)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，目前自動(dòng)售貨機(jī)的特點(diǎn)是科技含量高，24小時(shí)服務(wù)，方便且不需要人工看管，但支付方式過(guò)于單一，僅能收取硬幣和小額紙幣，同時(shí)傳統(tǒng)的自動(dòng)售貨機(jī)不能聯(lián)網(wǎng)，運(yùn)營(yíng)者無(wú)法實(shí)時(shí)的獲得售賣信息，這會(huì)大大降低自動(dòng)售貨機(jī)工作的效率，并給維護(hù)帶來(lái)了很多不便，隨著支付方式的多元化發(fā)展，自動(dòng)售貨機(jī)將由單一的支付方式向多元化的支付方式發(fā)展。 本文介紹了實(shí)現(xiàn)微信支付功能現(xiàn)有的方案，對(duì)各方案的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了闡述并提出了一種基于 STM32單片機(jī)的支持紙幣、硬幣、微信支付的多元化支付方式，并可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)時(shí)上傳售賣信息的低成本的自動(dòng)售貨機(jī)控制系統(tǒng)。該方案不僅實(shí)現(xiàn)了微信支付功能，同時(shí)也降低了硬件成本。本文研究了通過(guò)RS-232通信接口控制 DTU與服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)通信實(shí)現(xiàn)售賣信息的上傳和微信支付功能，并對(duì)發(fā)送的數(shù)據(jù)進(jìn)行 DES加密，對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行解密后進(jìn)行二維碼的編碼處理，使用 MDB多點(diǎn)總線協(xié)議對(duì)紙硬幣識(shí)別器進(jìn)行控制，并使用RS-485通信接口對(duì)電機(jī)進(jìn)行控制。通過(guò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)售貨機(jī)支付方式的多元化和售賣信息的實(shí)時(shí)上傳，大大提高了自動(dòng)售貨機(jī)運(yùn)行的效率，降低了自動(dòng)售貨機(jī)維護(hù)的成本。
標(biāo)簽： stm32
上傳時(shí)間： 2022-05-28
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
非接觸式IC卡是IC卡領(lǐng)域的一項(xiàng)新興的技術(shù)，它是射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。由于非接觸式IC卡具有操作快捷、抗干擾性強(qiáng)、工作距離遠(yuǎn)、安全性高、便于一卡多用等優(yōu)點(diǎn)，在自動(dòng)收費(fèi)、身份識(shí)別和電子錢包等領(lǐng)域具有接觸式所無(wú)法比擬的優(yōu)越性，具有廣闊的市場(chǎng)前景。非接觸式IC卡讀卡器是非接觸式IC卡應(yīng)用系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備之一。基于實(shí)際項(xiàng)目的需要，本課題開(kāi)發(fā)了一種讀寫距離在10cm左右的非接觸式IC卡讀卡器，它可以應(yīng)用于電子消費(fèi)場(chǎng)合，如公交和地鐵電子售票，食堂售飯等場(chǎng)合。 本文首先研究了用于本系統(tǒng)的基本理論，包括射頻識(shí)別技術(shù)、ARM處理器體系結(jié)構(gòu)和嵌入式系統(tǒng)，然后基于這些理論，給出了非接觸式IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)由三個(gè)部分組成：第一部分是讀卡器的收發(fā)模塊，選用Philips公司的高集成度非接觸式讀寫芯片MF RC500設(shè)計(jì)射頻收發(fā)模塊，對(duì)射頻芯片接口電路設(shè)計(jì)做了詳細(xì)的論述；第二部分是核心控制模塊，以Philips公司的ARM7芯片LPC2292為核心，對(duì)電源供應(yīng)電路、存儲(chǔ)器電路、通信接口電路、LED顯示電路等設(shè)計(jì)做了一定的描述，并給出了電路。第三部分是系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)，采用移植嵌入式系統(tǒng)并添加任務(wù)的模式來(lái)實(shí)現(xiàn)讀卡器的各功能。通過(guò)對(duì)軟硬件的調(diào)試實(shí)現(xiàn)了非接觸式IC卡讀卡器的硬件與軟件平臺(tái)的構(gòu)建。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：jlyaccounts
【經(jīng)典設(shè)計(jì)】VHDL源代碼下載～～ 其中經(jīng)典的設(shè)計(jì)有：【自動(dòng)售貨機(jī)】、【電子鐘】、【紅綠燈交通信號(hào)系統(tǒng)】、【步進(jìn)電機(jī)定位控制系統(tǒng)】、【直流電機(jī)速度控制系統(tǒng)】、【計(jì)算器】、【點(diǎn)陣列LED顯示控制系統(tǒng)】 基本數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)有：【鎖存器】、【多路選擇器】、【三態(tài)門】、【雙向輸入|輸出端口】、【內(nèi)部（緩沖）信號(hào)】、【編碼轉(zhuǎn)換】、【加法器】、【編碼器/譯碼器】、【4位乘法器】、【只讀存儲(chǔ)器】、【RSFF觸發(fā)器】、【DFF觸發(fā)器】、【JKFF觸發(fā)器】、【計(jì)數(shù)器】、【分頻器】、【寄存器】、【狀態(tài)機(jī)】
上傳時(shí)間： 2013-05-27
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任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來(lái)達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
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