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錯(cuò)誤檢測與糾正

K60_Flash_Noika5110_超聲波測距_AB相正交解碼測速

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標簽： Flash_Noika 5110 60 AB

上傳時間： 2014-12-29

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無線電愛好者設計制作檢修指南_林正山

電子發燒友網為您提供了無線電愛好者設計制作檢修指南_林正山。

標簽： 無線電愛好者檢修正

上傳時間： 2014-12-31

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正反轉可控的步進電動機

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標簽： 正步進電動機

上傳時間： 2013-11-17

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正反轉可控直流電機

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標簽： 正可控直流電機

上傳時間： 2014-01-08

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天正建筑8.5破解版免費下載

這個天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作。簡稱cad。在工程和產品設計中，計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含：電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機，可以用于天正建筑8.5注冊算號，以及天正建筑8.0等低版本注冊算號　　下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼　　機器碼：nf0def108c175002682b52cda 　　注冊碼：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 　　機器碼：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 　　注冊碼：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：將壓縮包全部下載后解壓，安裝雖然顯示是試用版，但等下破解后就是正式版了！加壓安裝后，打開軟件，會提示輸入注冊碼，這時打開注冊機，選天正建筑8.0破解，將授權碼復制到注冊機中，再點計算注冊碼，將計算出的注冊碼，復制到之前打開的天正軟件中，即注冊完成！！ 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。　　2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號　　利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5，繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計，成為建筑CAD的首選軟件，同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源，很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。　　2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估，在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。　　天正表格使用了先進的表格對象，其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構，用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現，制作出有個性化的表格。更值得一提的是，天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換，使工程制表同辦公制表一樣方便高效。　　強大的圖庫管理系統和圖塊功能　　天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術，支持貼附材質的多視圖圖塊，支持同時打開多個圖庫的操作。【天正建筑8.5破解版特色功能】主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。　　在計算機輔助設計中，交互技術是必不可少的。交互式cad系統，指用戶在使用計 cad系統算機系統進行設計時，人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統，人們可以邊構思、邊打樣、邊修改，隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果，非常直觀。　圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來；對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換；通過矩陣運算來實現圖形變換。　　計算機設計自動化計算機自身的cad，旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化，涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線，以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍

標簽： 8.5 正免費下載破解版

上傳時間： 2013-10-14

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天正建筑cad 8.0單機版破解版免費下載

附件為天正建筑8.0單機版安裝程序，內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發技術，對軟件技術核心進行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破！傳統的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態數據擴展的技術解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術創新為基礎，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進設計行業圖紙交流問題的解決。天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。軟件功能設計的目標定位天正建筑8.0應用專業對象技術，在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上，進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。利用天正專業對象建模的優勢，為規劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強制實施的建筑節能設計提供節能建筑分析模型。實現高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發目標。自定義對象構造專業構件天正建筑8.0開發了一系列自定義對象表示建筑專業構件，具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進行操作，可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關系智能聯動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出，作為下行專業條件圖使用。

標簽： cad 8.0 正單機

上傳時間： 2013-10-23

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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四相六線步進電機正反轉驅動程序

四相六線步進電機正反轉驅動程序

標簽： 步進電機正反轉驅動程序

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：wangcehnglin
正泰JD-501S數顯智能型電動機保護

正泰JD-501S數顯智能型電動機保護

標簽： 501 JD 正數顯

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：二十八號